[发明专利]一种双层基板的孔结构激光加工方法

权利要求书

1.一种双层基板的孔结构激光加工方法，其特征在于，所述双层基板包括重叠设置的基板，且所述基板之间设有环形胶并形成隔层；所述孔结构激光加工方法的步骤包括：

将第一激光聚焦成激光束焦线并入射至基板中，形成一改质微孔；再将第一激光与基板进行相对平移，形成具有预设间距的改质微孔阵列，作为改质微孔轮廓；

将第二激光聚焦至基板上，并以固定点入射方式或围绕轨迹入射方式对基板进行烧蚀，形成与隔层连通的微通气孔，所述微通气孔设置在改质微孔轮廓内；

将二氧化碳激光聚焦至基板上并形成加热轮廓，对内塞余料进行加热；

将内塞余料从双层基板分离。

2.根据权利要求1所述的孔结构激光加工方法，其特征在于：所述基板为玻璃材质。

3.根据权利要求1或2所述的孔结构激光加工方法，其特征在于：所述基板的厚度为0～10mm，所述环形胶的厚度为0～1mm，且内外边缘之间的宽度为0.1～10mm。

4.根据权利要求1所述的孔结构激光加工方法，其特征在于，所述孔结构激光加工方法的步骤包括：

先设置改质微孔轮廓，再设置微通气孔；

或者，先设置微通气孔，再设置改质微孔轮廓。

5.根据权利要求1或4所述的孔结构激光加工方法，其特征在于：所述改质微孔轮廓的设置在环形胶的外边缘内。

6.根据权利要求1所述的孔结构激光加工方法，其特征在于，所述改质微孔的加工步骤包括：

控制第一激光聚焦成激光束焦线，并分次穿过双层基板的两个基板，在每一所述基板上分次形成改质微孔轮廓；

或者，控制第一激光聚焦成激光束焦线，并同时穿过双层基板的两个基板，在每一所述基板上同时形成改质微孔轮廓。

7.根据权利要求1或6所述的孔结构激光加工方法，其特征在于：所述第一激光为超短脉冲激光，所述超短脉冲激光的脉冲宽度时间为0.1～100皮秒。

8.根据权利要求1或6所述的孔结构激光加工方法，其特征在于：所述改质微孔阵列的预设间距为0.1～50um。

9.根据权利要求1所述的孔结构激光加工方法，其特征在于：所述微通气孔的直径大于10um。

10.根据权利要求1所述的孔结构激光加工方法，其特征在于：所述第二激光为二氧化碳激光、紫外激光、可见光激光或红外激光中的一种。

11.根据权利要求1所述的孔结构激光加工方法，其特征在于：所述加热轮廓设置在改质微孔轮廓内。