[发明专利]一种双层基板的孔结构激光加工方法

说明书

本发明涉及双层基板的加工领域，具体涉及一种双层基板的孔结构激光加工方法，将第一激光聚焦成激光束焦线并入射至基板中，形成一改质微孔；再将第一激光与基板进行相对平移，形成具有预设间距的改质微孔阵列，作为改质微孔轮廓；将第二激光聚焦至基板上，并以固定点入射方式或围绕轨迹入射方式对基板进行烧蚀，形成与隔层连通的微通气孔；将二氧化碳激光聚焦至基板上并形成加热轮廓，对内塞余料进行加热；将内塞余料从双层基板分离。本发明通过设计双层基板的孔结构激光加工方法，实现高质量的轮廓边缘加工，实现孔结构加工，使表面崩边可以做到100um以内，一般为无崩边，并且，实现无粉尘产生，保证了产品的洁净度，并适合在超净间生产。

技术领域

本发明涉及双层基板的加工领域，具体涉及一种双层基板的孔结构激光加工方法。

背景技术

关于显示面板行业，需要在双层玻璃屏幕内制作通孔的应用，但发明方法不限于该行业应用。在该应用中要求在双层密封玻璃的进行孔或槽的加工，所述双层密封屏由两层玻璃组合而成，两层玻璃有环形框胶进行胶合。

针对上述应用，现有方法主要采用传统的CNC数控机械加工机床对玻璃屏进行打孔加工。但是，目前需加工的玻璃面板屏厚度在0.25-0.5mm，在如此薄的玻璃屏中进行机械加工，刀具对玻璃屏压力很容易超过玻璃屏的机械强度，使玻璃破碎，导致该方法的成品率不高。

并且，CNC数控机床加工方式还存在环境污染大，需频繁更换刀具，难以集成到全自动生产线中等问题。

另外，在非上述应用领域中还存在两种利用激光对单层玻璃进行孔加工的技术。一种为利用聚焦光束，采用沿玻璃厚度方向分层螺旋线扫描方法，对需加工孔径玻璃进行烧蚀，然后对孔内余料进行分离。该方法存在热影响大，粉尘污染等问题，不适应于上述应用领域。另外一种方法为用超短脉冲光束汇聚成长焦深对单层玻璃孔径边缘进行微穿孔，然后利用二氧化碳激光束对余料进行加热促进穿孔线周围完全分离。但该方法主要应用在单层玻璃上。利用在双层密封玻璃时，由于框胶与双层玻璃之间组合成一个密闭空间，二氧化碳激光对轮廓余料加热过程中，容易造成密封空间内气体膨胀，导致框胶或玻璃炸裂。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种双层基板的加工方法及取料装置，解决对轮廓余料加热过程中，容易造成密封空间内气体膨胀，导致基板炸裂的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种双层基板的孔结构激光加工方法，所述双层基板包括重叠设置的基板，且所述基板之间设有环形胶并形成隔层；所述孔结构激光加工方法的步骤包括：将第一激光聚焦成激光束焦线并入射至基板中，形成一改质微孔；再将第一激光与基板进行相对平移，形成具有预设间距的改质微孔阵列，作为改质微孔轮廓；将第二激光聚焦至基板上，并以固定点入射方式或围绕轨迹入射方式对基板进行烧蚀，形成与隔层连通的微通气孔；将二氧化碳激光聚焦至基板上并形成加热轮廓，对内塞余料进行加热；将内塞余料从双层基板分离。

其中，较佳方案是：所述基板为玻璃材质。

其中，较佳方案是：所述基板的厚度为0～10mm，所述环形胶的厚度为0～1mm，且内外边缘的宽度为0.1～10mm。

其中，较佳方案是，所述孔结构激光加工方法的步骤包括：先设置改质微孔轮廓，再设置微通气孔；或者，先设置微通气孔，再设置改质微孔轮廓。

其中，较佳方案是：所述改质微孔轮廓的设置在环形胶的外边缘内。

其中，较佳方案是，所述改质微孔的加工步骤包括：控制第一激光聚焦成激光束焦线，并分次穿过双层基板的两个基板，在每一所述基板上分次形成改质微孔轮廓；或者，控制第一激光聚焦成激光束焦线，并同时穿过双层基板的两个基板，在每一所述基板上同时形成改质微孔轮廓。

其中，较佳方案是：所述第一激光为超短脉冲激光，所述超短脉冲激光的脉冲宽度时间为0.1～100皮秒。