[发明专利]配线基板的制造方法及制造装置以及集成电路的制造方法

说明书

本发明提供一种具有电阻稳定性优异的配线的配线基板的制造方法及配线基板的制造装置以及集成电路的制造方法。配线基板的制造方法，包括：准备工序，准备形成有热塑性色粉的色粉像的基板；以及配线形成工序，在形成于所述基板之上的所述色粉像之上，形成厚度0.1μm以上且2μm以下的导电箔，之后，对所述色粉像及所述导电箔至少赋予热，形成由所述导电箔构成的配线。

技术领域

本发明涉及一种配线基板的制造方法及配线基板的制造装置以及使用它们的集成电路的制造方法及集成电路的制造装置。

背景技术

专利文献1中公开了“一种电路基板的制造方法及装置，其中：在具有静电潜像载持体、显影器及对转印体转印显影剂的转印装置的装置中，显影剂为导电性粒子，在所述转印体的表面涂布有粘合剂，并且包括使表面保持有所述导电性粒子的所述静电潜像载持体与所述粘合剂接触来进行粘合转印的工序”。

专利文献2中公开了“一种非接触信息记录介质的制造方法，其是在埋设有集成电路(Integrated Circuit，IC)模块的记录基材上形成天线电路，经由连接端子将天线电路连接于所述IC模块，由此来制造非接触信息记录介质的方法，具有如下工序：在埋设有连接有连接端子的IC模块的记录基材上，使用含有粘结树脂的色粉，通过电子照相法，以至少与连接端子接触的状态形成应粘接天线电路的箔粘接用树脂层，并至少通过加压而使导电箔接触并粘接于所述箔粘接用树脂层上，由此将天线电路连接于所述连接端子，形成利用导电箔的天线电路”。

专利文献3中公开了“一种导电电路的制成方法，其中，将电子照相方式中所使用的色粉及显影剂用作抗蚀剂(resist agent)来制成导电电路”。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2011-238837号公报

[专利文献2]日本专利特开2013-015953号公报

[专利文献3]日本专利特开2004-095648号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

以往，在基板上形成使用了热塑性色粉的色粉像，在所述色粉像之上粘接导电箔的配线基板的制造方法中，存在所形成的配线的电阻稳定性低的倾向。因此，本发明的课题在于提供一种与形成厚度不足0.1μm或超过2μm的导电箔的情况相比，具有电阻稳定性高的配线的配线基板的制造方法。

[解决问题的技术手段]

在用以解决所述课题的具体的方法中，包含下述实施方式。

[1]一种配线基板的制造方法，包括：

准备工序，准备形成有热塑性色粉的色粉像的基板；以及

配线形成工序，在形成于所述基板之上的所述色粉像之上，形成厚度0.1μm以上且2μm以下的导电箔，之后，对所述色粉像及所述导电箔至少赋予热，而形成由所述导电箔构成的配线。

[2]根据所述[1]所述的配线基板的制造方法，其中，所述热塑性色粉中，加热下的流动开始温度为80℃以下，1/2下降温度为95℃以下。

[3]根据所述[2]所述的配线基板的制造方法，其中，所述热塑性色粉的所述流动开始温度为50℃以上且75℃以下，所述1/2下降温度为60℃以上且86℃以下。

[4]根据所述[1]至[3]中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，所述热塑性色粉包含非晶性树脂及结晶性树脂。

[5]根据所述[4]所述的配线基板的制造方法，其中，所述热塑性色粉包括具有芯部及包覆部的结构的色粉粒子，所述芯部包含所述非晶性树脂及所述结晶性树脂，所述包覆部包含非晶性树脂，对所述芯部进行包覆。