[发明专利]用于半导体器件的高温高湿反偏试验系统及试验方法

说明书

本发明提供了用于半导体器件的高温高湿反偏试验系统和方法，该试验系统和试验方法中，将保险管设置在试验箱外，可以利用普通的保险管替换专用保险管，有利于降低试验成本，且减少了保险管占用的试验箱内的试验空间，从而有利于在试验箱内提供更多试验工位，提高批量试验效率。

技术领域

本发明涉及半导体器件试验领域，特别涉及一种用于半导体器件的高温高湿反偏试验系统及试验方法。

背景技术

对半导体器件进行老化试验是控制半导体器件质量的重要手段，利用现有老化试验标准(参见标准AECQ101)中对二极管或MOSFET等半导体器件进行反偏试验时，加载的反偏电压最大值为100V；但在实际应用场合中，半导体器件能承受的反向电压阈值很可能远大于100V，例如，在汽车领域中，一些半导体器件需要在反偏电压达到800V时仍然不被损坏，根据应用场景，有些半导体器件应用的环境恶劣，所以，在老化试验时，就需要模拟这些恶劣的环境，并加载远大于100V的反偏电压进行试验，以更严苛的条件确保半导体器件的出厂质量。目前，用于半导体的高温高湿反偏试验系统中，均设置有试验箱，试验箱内设置有老化试验板，试验箱外设置有电源和检测装置，试验时，将半导体器件和保险管安装在该老化试验板内，利用电源对老化试验板上的待测半导体器件提供反偏电压，利用检测装置检测半导体器件的试验参数，利用试验箱上的温度调节装置和湿度调节装置调节试验箱内的温度和湿度，以实现二极管的筛选。现有的试验系统和试验装置中，在高温高湿的环境下，需要配置昂贵的专用保险管，成本较高。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种用于半导体器件的高温高湿反偏试验系统及试验方法，以降低保险管的成本，从而有利于降低整个高温高湿反偏试验系统的成本。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明技术方案如下：

一种用于半导体器件的高温高湿反偏试验系统，包括：

试验箱，所述试验箱内的温度和湿度可调；

老化试验板，所述老化试验板设置在所述试验箱内，所述老化试验板上设置有若干试验工位，一个所述试验工位上对应安装一个待测半导体器件；

电源模块，所述电源模块用于试验时对安装在所述试验工位上的所述待测半导体器件施加电压；

保险管，所述电源模块和每个所述待测半导体器件之间均串联有所述保险管；

其中，所述保险管设置在所述试验箱外。

可选的，所述电源模块包括若干个输出电压不同的直流电源，所述电源模块与每块所述老化试验板之间均设置有电源档位调节装置，所述电源档位调节装置设置在所述试验箱外。

可选的，所述电源档位调节装置包括：

底板，所述底板上有第一表面，所述第一表面上设置有一对老化板静触头和多对电源静触头，一对所述老化板静触头包括阴极静触头和阳极静触头，所述阴极静触头与所述试验工位上的所述半导体器件的阴极连接，所述阳极静触头与所述试验工位上的所述半导体器件的阳极连接，每对所述电源静触头均包括一个正极静触头和一个负极静触头，一对所述电源静触头的正极静触头和负极静触头分别对应连接一个直流电源的正极和负极；

连接件，所述连接件设置有朝向所述第一表面的第二表面，所述第二表面上设置有一第一动触头、一第二动触头、一阴极动触头和一阳极动触头，所述第一动触头与所述阳极动触头连接，所述第二动触头与所述阴极动触头连接，所述第一动触头和第二动触头用于对应接触一对所述电源静触头的所述正极静触头和所述负极静触头，所述阳极动触头和所述阴极动触头用于对应接触所述老化板静触头的所述阳极静触头和所述阴极静触头。

可选的，所述第一动触头、所述第二动触头、所述阴极动触头和所述阳极动触头均为弹片式触头。