[发明专利]一种半导体器件加工用激光切割设备

权利要求书

1.一种半导体器件加工用激光切割设备，包括机体（1）、固定板（2）、工作板（3）、第一滑轨（6）、滑块（7）、支撑滑动件（8）、连接线（9）、第一电机（10）、背板（11）、第一滑杆（12）、第一丝杆（13）、滑动框（14）、第二电机（15）、第二丝杆（16）、第二滑杆（17）、安装框（18）、激光发生器（19）、连接板（20）、滚珠轴承（21）、第三丝杆（22）、第三电机（23）和锁定板（24），其特征在于：还包括固定装置（4）和辅助装置（5），所述机体（1）前后两端设置有固定板（2），所述固定板（2）左右两端设置有工作板（3），所述工作板（3）顶端中部设置有固定装置（4），所述固定装置（4）右侧设置有辅助装置（5），所述固定板（2）左右两端与第一滑轨（6）固定连接，所述第一滑轨（6）右侧通过滑块（7）与支撑滑动件（8）滑动连接，所述机体（1）背面右端设置有连接线（9），所述支撑滑动件（8）右侧上端设置有第一电机（10），所述支撑滑动件（8）内侧上端固定有背板（11），所述背板（11）前端面上下两端固定有第一滑杆（12），所述背板（11）前端面中部设置有第一丝杆（13），所述第一丝杆（13）右侧贯穿支撑滑动件（8）与第一电机（10）左侧输出轴转动连接，所述第一丝杆（13）外径表面中部通过滚珠轴承与滑动框（14）滑动连接，所述滑动框（14）顶部通过螺栓与第二电机（15）进行固定，所述第二电机（15）底部贯穿滑动框（14）顶部与第二丝杆（16）转动连接，并且第二丝杆（16）底部通过轴座与滑动框（14）底部固定连接，所述滑动框（14）内左右两端设置有第二滑杆（17），所述第二滑杆（17）前端面设置有安装框（18），所述安装框（18）底部通过螺栓与激光发生器（19）进行固定，所述支撑滑动件（8）底部通过螺栓与连接板（20）进行固定，所述连接板（20）顶部设置有滚珠轴承（21），所述滚珠轴承（21）内中部与第三丝杆（22）转动连接，所述第三丝杆（22）通过轴座贯穿固定板（2）中部与第三电机（23）前端输出轴进行转动连接，并且第三电机（23）通过螺栓与固定板（2）进行固定，所述第二丝杆（16）外径表面通过滚珠轴承与锁定板（24）滑动连接，并且锁定板（24）通过螺栓与滑动框（14）进行固定，所述固定装置（4）包括底板（41）、固定座（42）、气缸（43）、第一连接件（44）、支撑座（45）、第二连接件（46）、连杆（47）和压板（48），所述底板（41）顶部左右两端通过螺栓与固定座（42）固定连接，所述固定座（42）通过螺栓与气缸（43）进行固定，所述气缸（43）左侧推杆通过固定轴与第一连接件（44）固定，所述第一连接件（44）底部右端通过螺栓与支撑座（45）固定连接，所述第一连接件（44）通过第二连接件（46）与连杆（47）固定连接，并且连杆（47）右端与支撑座（45）顶部左端套筒进行滑动连接，所述连杆（47）左侧与压板（48）固定连接，所述底板（41）通过螺栓与工作板（3）进行固定，所述辅助装置（5）包括主体（51）、进水口（52）、喷雾窗（53）、静电消除装置（54）、单向阀（55）、抽水管（56）、水泵（57）、排水管（58）、连接管（59）、固定杆（510）和喷雾头（511），所述主体（51）右侧下端设置有进水口（52），所述主体（51）左侧上端嵌入有喷雾窗（53），所述主体（51）顶部设置有静电消除装置（54），所述主体（51）右侧下端设置有单向阀（55），并且单向阀（55）右侧与进水口（52）螺纹连接，所述主体（51）设置有抽水管（56），并且抽水管（56）顶部右端设置有水泵（57），所述水泵（57）顶端设置有排水管（58），所述排水管（58）顶部与连接管（59）进行固定，并且连接管（59）与排水管（58）相互贯通，所述连接管（59）右侧通过固定杆（510）与主体（51）进行固定，所述连接管（59）左侧设置有喷雾头（511），所述主体（51）底部与工作板（3）固定连接，所述第一电机（10）、第二电机（15）、激光发生器（19）、第三电机（23）和水泵（56）均与连接线（9）电连接。