[发明专利]一种半导体器件加工用激光切割设备

说明书

本发明公开了一种半导体器件加工用激光切割设备，包括机体、工作板，本装置在工作板中部设置固定装置，启动气缸将内侧推杆进行推动，即可通过第一连接件作用力于第二连接件，最后第二连接件能施加力给连杆使得压板对底板顶端中部的器件的固定，稳定性强；在工作板右端中部设置辅助装置，通过进水口注入水，在进水口左侧设置有单向阀，能防止注水时发生倒流，启动水泵工作，水泵左侧通过抽水管对水源进行抽取，接着由排水管排入到连接管内，接着连接管到左侧的喷雾头进行喷出，能对产生的粉尘进行高效降尘，消除效果好；辅助装置内上端设置有静电消除装置，启动内部产生大量正负离子能对产生的静电进行快速高效中合，效果好，效率高。

技术领域

本发明涉及半导体加工相关领域，具体来讲是一种半导体器件加工用激光切割设备。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，半导体都用加工器件，在半导体器件进行加工时都需要用到专用的激光设备来对其进行高效切割，但现有设备在加工时不能对器件进行快速稳定便捷的固定，并且在切割过程中，会产生粉尘以及会在半导体器件表面产生静电，这对器件后续加工以及使用的影响较大。

发明内容

因此，为了解决上述不足，本发明在此提供一种半导体器件加工用激光切割设备。

本发明是这样实现的，构造一种半导体器件加工用激光切割设备，该装置包括机体、固定板、工作板、第一滑轨、滑块、支撑滑动件、连接线、第一电机、背板、第一滑杆、第一丝杆、滑动框、第二电机、第二丝杆、第二滑杆、安装框、激光发生器、连接板、滚珠轴承、第三丝杆、第三电机、锁定板、固定装置和辅助装置，所述机体前后两端设置有固定板，所述固定板左右两端设置有工作板，所述工作板顶端中部设置有固定装置，所述固定装置右侧设置有辅助装置，所述固定板左右两端与第一滑轨固定连接，所述第一滑轨右侧通过滑块与支撑滑动件滑动连接，所述机体背面右端设置有连接线，所述支撑滑动件右侧上端设置有第一电机，所述支撑滑动件内侧上端固定有背板，所述背板前端面上下两端固定有第一滑杆，所述背板前端面中部设置有第一丝杆，所述第一丝杆右侧贯穿支撑滑动件与第一电机左侧输出轴转动连接，所述第一丝杆外径表面中部通过滚珠轴承与滑动框滑动连接，所述滑动框顶部通过螺栓与第二电机进行固定，所述第二电机底部贯穿滑动框顶部与第二丝杆转动连接，并且第二丝杆底部通过轴座与滑动框底部固定连接，所述滑动框内左右两端设置有第二滑杆，所述第二滑杆前端面设置有安装框，所述安装框底部通过螺栓与激光发生器进行固定，所述支撑滑动件底部通过螺栓与连接板进行固定，所述连接板顶部设置有滚珠轴承，所述滚珠轴承内中部与第三丝杆转动连接，所述第三丝杆背面通过轴座贯穿固定板中部与第三电机前端输出轴进行转动连接，并且第三电机内四端通过螺栓与固定板进行固定，所述第二丝杆外径表面通过滚珠轴承与锁定板滑动连接，并且锁定板内四端通过螺栓与滑动框进行固定，所述固定装置包括底板、固定座、气缸、第一连接件、支撑座、第二连接件、连杆和压板，所述底板顶部左右两端通过螺栓与固定座固定连接，所述固定座内右上端通过螺栓与气缸进行固定，所述气缸左侧推杆通过固定轴与第一连接件固定，所述第一连接件底部右端通过螺栓与支撑座固定连接，所述第一连接件内左端通过第二连接件与连杆固定连接，并且连杆外径表面右端与支撑座顶部左端套筒进行滑动连接，所述连杆左侧与压板固定连接，所述底板内四端通过螺栓与工作板进行固定，所述辅助装置包括主体、进水口、喷雾窗、静电消除装置、单向阀、抽水管、水泵、排水管、连接管、固定杆和喷雾头，所述主体右侧下端设置有进水口，所述主体左侧上端嵌入有喷雾窗，所述主体顶部设置有静电消除装置，所述主体右侧下端设置有单向阀，并且单向阀右侧与进水口螺纹连接，所述主体内左端设置有抽水管，并且抽水管顶部右端设置有水泵，所述水泵顶端中部设置有排水管，所述排水管顶部与连接管进行固定，并且连接管内与排水管相互贯通，所述连接管右侧通过固定杆与主体进行固定，所述连接管左侧设置有喷雾头，所述主体底部与工作板固定连接，所述第一电机、第二电机、激光发生器、第三电机和水泵均与连接线电连接。