[发明专利]软磁性金属粉末、压粉磁芯及磁性部件有效
申请号: | 201910175144.3 | 申请日: | 2019-03-08 |
公开(公告)号: | CN110246648B | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
发明(设计)人: | 中野拓真;吉留和宏;松元裕之;森智子;野老诚吾;堀野贤治 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01F1/153 | 分类号: | H01F1/153;H01F27/255;B22F1/02 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁性 金属粉末 压粉磁芯 部件 | ||
1.一种软磁性金属粉末,其特征在于,
所述软磁性金属粉末含有多个软磁性金属颗粒,所述软磁性金属颗粒由含有Cu的Fe系纳米晶合金构成,
所述软磁性金属颗粒具有芯部和包围所述芯部的周围的第一壳部,
在将存在于所述芯部的Cu微晶的平均微晶直径设为A,且将存在于所述第一壳部的Cu微晶的最大微晶直径设为B的情况下,B/A为3.0以上1000以下,
存在于所述芯部的Cu微晶的平均微晶直径是具有与存在于所述芯部的Cu微晶的面积的累积分布成为50%的面积相同的面积的圆的直径,
存在于所述第一壳部的Cu微晶的最大微晶直径是具有与所述第一壳部中算出的Cu微晶的面积中最大的面积相同的面积的圆的直径。
2.根据权利要求1所述的软磁性金属粉末,其特征在于,
在将存在于所述芯部的Cu微晶的平均微晶直径设为A,且将存在于所述第一壳部的Cu微晶的平均微晶直径设为C的情况下,C/A为2.0以上50以下,
存在于所述芯部的Cu微晶的平均微晶直径是具有与存在于所述芯部的Cu微晶的面积的累积分布成为50%的面积相同的面积的圆的直径,
存在于所述第一壳部的Cu微晶的平均微晶直径是具有与存在于所述第一壳部的Cu微晶的面积的累积分布成为50%的面积相同的面积的圆的直径。
3.根据权利要求1或2所述的软磁性金属粉末,其特征在于,
在将存在于所述第一壳部的Cu微晶的平均短轴直径设为D的情况下,D为3.0nm以上20nm以下,
存在于所述第一壳部的Cu微晶的平均短轴直径是在存在于所述第一壳部的Cu微晶的截面形状中,将通过中心的最小的直径设为短轴直径ds的情况下,所述短轴直径ds的累积分布成为50%的短轴直径。
4.根据权利要求1或2所述的软磁性金属粉末,其特征在于,
软磁性金属颗粒整体的Fe微晶的平均微晶直径为1.0nm以上30nm以下,
Fe微晶的平均微晶直径根据由对软磁性金属粉末进行X射线衍射测定而得到的衍射图案的预定的峰值求得的半峰宽而算出。
5.根据权利要求3所述的软磁性金属粉末,其特征在于,
软磁性金属颗粒整体的Fe微晶的平均微晶直径为1.0nm以上30nm以下,
Fe微晶的平均微晶直径根据由对软磁性金属粉末进行X射线衍射测定而得到的衍射图案的预定的峰值求得的半峰宽而算出。
6.根据权利要求1或2所述的软磁性金属粉末,其特征在于,
所述软磁性金属颗粒具有包围所述第一壳部的周围的第二壳部,所述第二壳部为含有Cu或Cu氧化物的层。
7.根据权利要求3所述的软磁性金属粉末,其特征在于,
所述软磁性金属颗粒具有包围所述第一壳部的周围的第二壳部,所述第二壳部为含有Cu或Cu氧化物的层。
8.根据权利要求1或2所述的软磁性金属粉末,其特征在于,
所述软磁性金属颗粒的表面被包覆部覆盖,
所述包覆部含有选自P、Si、Bi及Zn中的一种以上的元素的化合物。
9.一种压粉磁芯,其中,
由权利要求1~8中任一项所述的软磁性金属粉末构成。
10.一种磁性部件,其中,
具备权利要求9所述的压粉磁芯。
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