[发明专利]软磁性金属粉末、压粉磁芯及磁性部件有效

专利信息
申请号: 201910175144.3 申请日: 2019-03-08
公开(公告)号: CN110246648B 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 中野拓真;吉留和宏;松元裕之;森智子;野老诚吾;堀野贤治 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01F1/153 分类号: H01F1/153;H01F27/255;B22F1/02
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 磁性 金属粉末 压粉磁芯 部件
【权利要求书】:

1.一种软磁性金属粉末,其特征在于,

所述软磁性金属粉末含有多个软磁性金属颗粒,所述软磁性金属颗粒由含有Cu的Fe系纳米晶合金构成,

所述软磁性金属颗粒具有芯部和包围所述芯部的周围的第一壳部,

在将存在于所述芯部的Cu微晶的平均微晶直径设为A,且将存在于所述第一壳部的Cu微晶的最大微晶直径设为B的情况下,B/A为3.0以上1000以下,

存在于所述芯部的Cu微晶的平均微晶直径是具有与存在于所述芯部的Cu微晶的面积的累积分布成为50%的面积相同的面积的圆的直径,

存在于所述第一壳部的Cu微晶的最大微晶直径是具有与所述第一壳部中算出的Cu微晶的面积中最大的面积相同的面积的圆的直径。

2.根据权利要求1所述的软磁性金属粉末,其特征在于,

在将存在于所述芯部的Cu微晶的平均微晶直径设为A,且将存在于所述第一壳部的Cu微晶的平均微晶直径设为C的情况下,C/A为2.0以上50以下,

存在于所述芯部的Cu微晶的平均微晶直径是具有与存在于所述芯部的Cu微晶的面积的累积分布成为50%的面积相同的面积的圆的直径,

存在于所述第一壳部的Cu微晶的平均微晶直径是具有与存在于所述第一壳部的Cu微晶的面积的累积分布成为50%的面积相同的面积的圆的直径。

3.根据权利要求1或2所述的软磁性金属粉末,其特征在于,

在将存在于所述第一壳部的Cu微晶的平均短轴直径设为D的情况下,D为3.0nm以上20nm以下,

存在于所述第一壳部的Cu微晶的平均短轴直径是在存在于所述第一壳部的Cu微晶的截面形状中,将通过中心的最小的直径设为短轴直径ds的情况下,所述短轴直径ds的累积分布成为50%的短轴直径。

4.根据权利要求1或2所述的软磁性金属粉末,其特征在于,

软磁性金属颗粒整体的Fe微晶的平均微晶直径为1.0nm以上30nm以下,

Fe微晶的平均微晶直径根据由对软磁性金属粉末进行X射线衍射测定而得到的衍射图案的预定的峰值求得的半峰宽而算出。

5.根据权利要求3所述的软磁性金属粉末,其特征在于,

软磁性金属颗粒整体的Fe微晶的平均微晶直径为1.0nm以上30nm以下,

Fe微晶的平均微晶直径根据由对软磁性金属粉末进行X射线衍射测定而得到的衍射图案的预定的峰值求得的半峰宽而算出。

6.根据权利要求1或2所述的软磁性金属粉末,其特征在于,

所述软磁性金属颗粒具有包围所述第一壳部的周围的第二壳部,所述第二壳部为含有Cu或Cu氧化物的层。

7.根据权利要求3所述的软磁性金属粉末,其特征在于,

所述软磁性金属颗粒具有包围所述第一壳部的周围的第二壳部,所述第二壳部为含有Cu或Cu氧化物的层。

8.根据权利要求1或2所述的软磁性金属粉末,其特征在于,

所述软磁性金属颗粒的表面被包覆部覆盖,

所述包覆部含有选自P、Si、Bi及Zn中的一种以上的元素的化合物。

9.一种压粉磁芯,其中,

由权利要求1~8中任一项所述的软磁性金属粉末构成。

10.一种磁性部件,其中,

具备权利要求9所述的压粉磁芯。

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