[发明专利]一种微型器件转移装置和微型器件转移方法有效
| 申请号： | 201910175804.8 | 申请日： | 2019-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN109887867B | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 王飞;王慧娟;徐婉娴;梁轩;王美丽 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微型 器件 转移 装置 方法 | ||
1.一种微型器件转移装置，用于将固定于器件原基板上的微型器件移动到目标基板，其特征在于，包括：
用于自所述器件原基板背离微型器件的一侧将所述微型器件与所述器件原基板剥离的剥离器件和用于自所述器件原基板设置微型器件的一侧镊取所述微型器件的光镊器件，所述剥离器件与所述光镊器件之间形成用于放置所述微型器件及器件原基板的容纳空间；
还包括用于辅助转移所述微型器件的辅助基板和用于移动所述辅助基板的动力装置，所述辅助基板设置于所述微型器件与所述光镊器件之间且所述辅助基板朝向所述微型器件的一侧表面与所述微型器件接触。
2.根据权利要求1所述的微型器件转移装置，其特征在于，所述光镊器件为激光光镊器件。
3.根据权利要求1所述的微型器件转移装置，其特征在于，所述辅助基板的材料为透明的塑料或者玻璃。
4.根据权利要求3所述的微型器件转移装置，其特征在于，所述辅助基板的一侧表面设有用于粘结所述微型器件的粘结层，所述微型器件通过粘结层与所述辅助基板粘结。
5.根据权利要求3所述的微型器件转移装置，其特征在于，所述辅助基板的一侧表面通过光镊器件透过所述辅助基板对所述微型器件施加的作用力与所述微型器件接触。
6.根据权利要求1所述的微型器件转移装置，其特征在于，所述光镊器件与所述辅助基板之间设置有用于对所述辅助基板施加朝向所述微型器件方向的作用力的加压板。
7.根据权利要求1所述的微型器件转移装置，其特征在于，所述剥离器件为激光剥离器件。
8.一种微型器件转移方法，其特征在于，包括：
通过设置于器件原基板背离微型器件一侧的剥离器件将所述微型器件与所述器件原基板剥离；
通过设置于微型器件背离器件原基板一侧的光镊器件以及设置于所述微型器件与所述光镊器件之间的辅助基板将与器件原基板分离后的微型器件移动到目标基板，其中，所述辅助基板朝向所述微型器件的一侧表面与所述微型器件接触，且所述辅助基板通过动力装置移动；
所述微型器件通过设置于所述目标基板上的连接材料与所述目标基板固定。
9.根据权利要求8所述的微型器件转移方法，其特征在于，所述连接材料为粘结剂、锡膏、银浆或者金属。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
