[发明专利]一种微型器件转移装置和微型器件转移方法有效
申请号: | 201910175804.8 | 申请日: | 2019-03-08 |
公开(公告)号: | CN109887867B | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 王飞;王慧娟;徐婉娴;梁轩;王美丽 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微型 器件 转移 装置 方法 | ||
本发明涉及微型器件技术领域,公开了一种微型器件转移装置和微型器件转移方法,该微型器件转移装置用于将固定于器件原基板上的微型器件移动到目标基板,包括:用于自器件原基板背离微型器件的一侧将微型器件与器件原基板剥离的剥离器件和用于自器件原基板设置微型器件的一侧镊取微型器件的光镊器件,剥离器件与光镊器件之间形成用于放置微型器件及器件原基板的容纳空间。该微型器件转移装置实现了对几百纳米到几十微米的微型器件的高精度的转移。
技术领域
本发明涉及微型器件技术领域,特别涉及一种微型器件转移装置和微型器件转移方法。
背景技术
目前电子器件越来越集成化、小型化,如微芯片和微型发光二极管。但是在性能或运算能力提升的同时,也增加了加工制造和组装操作的难度。现有技术中的真空吸头抓取放置的方式,无法对应尺寸在几百微米甚至更小尺寸的器件,而且精度上也无法满足需求。
发明内容
本发明提供了一种微型器件转移装置和微型器件转移方法,上述微型器件转移装置实现了对几百纳米到几十微米的微型器件的高精度的转移。
为达到上述目的,本发明提供以下技术方案:
一种微型器件转移装置,用于将固定于器件原基板上的微型器件移动到目标基板,包括:
用于自所述器件原基板背离微型器件的一侧将所述微型器件与所述器件原基板剥离的剥离器件和用于自所述器件原基板设置微型器件的一侧镊取所述微型器件的光镊器件,所述剥离器件与所述光镊器件之间形成用于放置所述微型器件及器件原基板的容纳空间。
上述微型器件转移装置用于将与器件原基板固定的微型器件由器件原基板上剥离,并将微型器件移动到目标基板,微型器件转移装置包括剥离器件和光镊器件,剥离器件与光镊器件之间形成用于放置微型器件及器件原基板的容纳空间,剥离器件自器件原基板背离微型器件一侧对微型器件施加作用力,将微型器件由器件原基板剥离,光镊器件将与器件原基板分离的微型器件镊取到目标基板,在使用过程中,首先将带有微型器件的器件原基板放置于容纳空间,使得微型器件位于靠近光镊器件一侧、器件原基板位于靠近剥离器件一侧,然后通过剥离器件将微型器件与器件原基板进行剥离,使得微型器件与器件原基板分离,最后由光镊器件镊取微型器件并将微型器件移动到目标基板,从而实现了微型器件的转移。上述微型器件转移装置采用光镊器件镊取微型器件,与现有技术中采用真空吸头或其他的机械抓取的方式相比较,本发明中的微型器件转移装置精度更高,适用于几百纳米到几十微米的微型器件,实现了对微型器件高精度的转移,且极大地提高了微型器件的转移操作性。
优选地,所述光镊器件为激光光镊器件。
优选地,还包括用于辅助转移所述微型器件的辅助基板和用于移动所述辅助基板的动力装置,所述辅助基板设置于所述微型器件与所述光镊器件之间且所述辅助基板朝向所述微型器件的一侧表面与所述微型器件接触。
优选地,所述辅助基板的材料为透明的塑料或者玻璃。
优选地,所述辅助基板的一侧表面设有用于粘结所述微型器件的粘结层,所述微型器件通过粘结层与所述辅助基板粘结。
优选地,所述辅助基板的一侧表面通过光镊器件透过所述辅助基板对所述微型器件施加的作用力与所述微型器件接触。
优选地,所述光镊器件与所述辅助基板之间设置有用于对所述辅助基板施加朝向所述微型器件方向的作用力的加压板。
优选地,所述剥离器件为激光剥离器件。
本发明还提供了一种微型器件转移方法,包括:
通过设置于器件原基板背离微型器件一侧的剥离器件将所述微型器件与所述器件原基板剥离;
通过设置于微型器件背离器件原基板一侧的光镊器件将与器件原基板分离后的微型器件移动到目标基板;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造