[发明专利]测定器和用于检查聚焦环的系统的动作方法有效
申请号: | 201910176495.6 | 申请日: | 2019-03-08 |
公开(公告)号: | CN110243273B | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 杉田吉平;河野太辅 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | G01B7/06 | 分类号: | G01B7/06 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测定 用于 检查 聚焦 系统 动作 方法 | ||
1.一种测定器,配置在被聚焦环包围的区域内,导出所述聚焦环的消耗量,该测定器具备:
圆盘状的基底基板;
多个传感器电极,所述多个传感器电极等间隔地设置于所述基底基板的整周上;
高频振荡器,其被设置为向所述多个传感器电极提供高频信号;以及
处理器,其构成为根据与所述多个传感器电极中的电位相应的多个检测值来计算表示所述多个传感器电极各自的静电电容的多个测定值,
其中,所述处理器具有将所述聚焦环的消耗量与同该消耗量对应的所述多个测定值的代表值相对应所得的表,计算所述多个测定值的平均值,导出所述表中与所述多个测定值的平均值对应的所述聚焦环的消耗量,
其中,所述测定器还具备报告装置,在所述处理器导出的所述聚焦环的消耗量超过规定的阈值的情况下,该报告装置进行与由所述处理器导出的所述聚焦环的消耗量相应的规定的报告。
2.一种用于检查聚焦环的系统的动作方法,
所述系统包括处理系统和测定器,
所述处理系统具备:
处理装置,其具有腔室主体、设置在由该腔室主体提供的腔室内的载置台以及设置在所述载置台上的所述聚焦环;以及
搬送装置,其基于搬送位置数据将被加工物搬送到所述载置台上且被所述聚焦环包围的区域内,
所述测定器具备:
圆盘状的基底基板;
多个传感器电极,所述多个传感器电极等间隔地设置于所述基底基板的整周上;
高频振荡器,其被设置为向所述多个传感器电极提供高频信号;以及
处理部,其构成为根据与所述多个传感器电极中的电位相应的多个检测值来计算表示所述多个传感器电极各自的静电电容的多个测定值,该方法包括以下步骤:
使用所述搬送装置将所述测定器搬送到根据所述搬送位置数据确定出的所述区域内的中心位置;
计算由被搬送到所述区域内的中心位置的所述测定器计算出的所述多个测定值的平均值;
导出在将所述聚焦环的消耗量与同该消耗量对应的所述多个测定值的代表值相对应所得的表中与所述平均值对应的所述聚焦环的消耗量;以及
在导出的所述聚焦环的消耗量超过规定的阈值的情况下,进行与所导出的所述聚焦环的消耗量相应的规定的报告。
3.根据权利要求2所述的用于检查聚焦环的系统的动作方法,其特征在于,
定期地执行以下序列,该序列包括进行所述搬送的步骤、进行所述计算的步骤以及进行所述导出的步骤。
4.根据权利要求3所述的用于检查聚焦环的系统的动作方法,其特征在于,
还包括以下步骤:将所述测定值、所述平均值及所述消耗量中的至少一方作为日志保存于存储器。
5.根据权利要求2所述的用于检查聚焦环的系统的动作方法,其特征在于,
还包括以下步骤:根据所述聚焦环的消耗量来调整所述聚焦环的高度,以使得遍及所述被加工物的上方的区域以及所述聚焦环的上方的区域地形成的等离子体与鞘层之间的界面变得平坦。
6.根据权利要求2所述的用于检查聚焦环的系统的动作方法,其特征在于,
还包括以下步骤:根据所述聚焦环的消耗量来向所述聚焦环施加负极性的直流电压,以使得遍及所述被加工物的上方的区域以及所述聚焦环的上方的区域地形成的等离子体与鞘层之间的界面变得平坦。
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