[发明专利]测定器和用于检查聚焦环的系统的动作方法

说明书

本发明提供测定器和用于检查聚焦环的系统的动作方法，能够掌握聚焦环的消耗量。测定器具备基底基板、多个传感器电极、高频振荡器以及运算部。基底基板呈圆盘状。多个传感器电极设置于基底基板。高频振荡器被设置为向多个传感器电极提供高频信号。运算部根据与多个传感器电极中的电位相应的多个检测值来计算表示多个传感器电极各自的静电电容的多个测定值。运算部具有将聚焦环的消耗量与同该消耗量对应的多个测定值的代表值相对应所得的表。运算部计算多个测定值的平均值，导出表中与多个测定值的平均值对应的聚焦环的消耗量。

技术领域

本发明的实施方式涉及测定器和用于检查聚焦环的系统的动作方法。

背景技术

在半导体装置之类的电子器件的制造中使用等离子体处理装置。等离子体处理装置一般具有处理容器和载置台。载置台设置在处理容器内，用于保持载置于其上的被加工物。在等离子体处理装置中，被加工物被载置在载置台上，利用在处理容器内生成的作为处理气体的等离子体对被加工物进行处理。

在所述的等离子体处理装置中，有时在载置台上以包围被加工物的边缘的方式设置聚焦环，以提高被加工物的处理的面内均匀性。在下述的专利文献1中记载有利用聚焦环的等离子体处理装置。

专利文献1：日本特开2017-3557号公报

发明内容

发明要解决的问题

在等离子体处理装置中，不只是被加工物，聚焦环也暴露在处理气体中的分子或原子的活性种中。因而，由于对被加工物进行处理而使聚焦环消耗。当使用过度消耗的聚焦环时，对被加工物的处理造成影响。因此，需要更换过度消耗的聚焦环。

鉴于这样的背景，需要检查聚焦环，以掌握聚焦环的消耗量。

用于解决问题的方案

在一个方式中提供一种测定器，该测定器配置在被聚焦环包围的区域内，导出聚焦环的消耗量。测定器具备基底基板、多个传感器电极、高频振荡器以及运算部。基底基板呈圆盘状。多个传感器电极设置于基底基板。高频振荡器被设置为向多个传感器电极提供高频信号。运算部根据与多个传感器电极中的电位相应的多个检测值来计算表示与多个传感器电极各自的静电电容的多个测定值。运算部具有将聚焦环的消耗量与同该消耗量对应的多个测定值的代表值相对应所得的表。运算部计算多个测定值的平均值，导出表中与多个测定值的平均值对应的聚焦环的消耗量。

在一个方式中提供一种系统的动作方法，用于检查聚焦环。系统包括处理系统和测定器。处理系统具备处理装置和搬送装置。处理装置具有腔室主体、设置在由该腔室主体提供的腔室内的载置台以及设置在载置台上的聚焦环。搬送装置基于搬送位置数据将被加工物搬送到载置台上且被聚焦环包围的区域内。测定器具备基底基板、多个传感器电极、高频振荡器以及运算部。基底基板呈圆盘状。多个传感器电极设置于基底基板。高频振荡器被设置为向多个传感器电极提供高频信号。运算部构成为根据与多个传感器电极中的电位相应的多个检测值来计算表示多个传感器电极各自的静电电容的多个测定值。方法包括以下步骤：使用搬送装置将测定器搬送到根据搬送位置数据确定出的区域内的中心位置；计算由被搬送到区域内的中心位置的测定器计算出的多个测定值的平均值；导出在将聚焦环的消耗量与同该消耗量对应的多个测定值的代表值相对应所得的表中与平均值对应的聚焦环的消耗量。

从多个传感器电极获取的检测值表示传感器电极与存在于该传感器电极的前方的聚焦环之间的静电电容。静电电容同传感器电极与聚焦环之间的距离成反比。当由于对被加工物进行处理而使聚焦环消耗时，聚焦环与传感器电极之间的距离增大。即，随着聚焦环的消耗量的增加，从传感器电极获取的检测值减少。表包含聚焦环的消耗量以及与该消耗量对应的多个测定值的代表值。因此，通过参照表，能够根据多个测定值的平均值导出聚焦环的消耗量。