[发明专利]半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 201910176923.5 申请日: 2019-03-08
公开(公告)号: CN110931070B 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 鎌田义彦;児玉择洋;石崎佑树;出口阳子 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: G11C16/26 分类号: G11C16/26;G11C16/14;G11C16/24;G11C16/30
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 杨林勳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体存储装置,具备:

第1存储单元,能够保存第1数据;以及

控制电路,构成为在所述第1存储单元的所述第1数据的读取动作中对所述第1存储单元的源极施加第1电压,在所述第1存储单元的所述第1数据的验证动作中对所述第1存储单元的源极施加比所述第1电压低的第2电压。

2.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中所述控制电路构成为,在所述读取动作中对所述第1存储单元的栅极施加第3电压,在所述验证动作中对所述第1存储单元的栅极施加与所述第3电压相同大小的第4电压。

3.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其

还具备能够保存所述第1数据的第2存储单元;且

所述控制电路构成为,

在所述第1存储单元的所述第1数据的读取动作中对所述第1存储单元的栅极施加第3电压,在所述第2存储单元的所述第1数据的读取动作中对所述第2存储单元的栅极施加与所述第3电压相同大小的第5电压,在所述第2存储单元的所述第1数据的读取动作中对所述第2存储单元的源极施加与所述第1电压不同大小的第6电压,或者构成为,

在所述第1存储单元的所述第1数据的验证动作中对所述第1存储单元的栅极施加第4电压,在所述第2存储单元的所述第1数据的验证动作中对所述第2存储单元的栅极施加与所述第4电压相同大小的第7电压,在所述第2存储单元的所述第1数据的验证动作中对所述第2存储单元的源极施加与所述第2电压不同大小的第8电压。

4.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其

还具备能够保存所述第1数据的第2存储单元;且

所述控制电路构成为,

在所述第2存储单元的所述第1数据的读取动作中对所述第2存储单元的源极施加与所述第1电压相同大小的第6电压,在所述第1存储单元的所述第1数据的读取动作中对所述第1存储单元的栅极施加第3电压,在所述第2存储单元的所述第1数据的读取动作中对所述第2存储单元的栅极施加与所述第3电压不同大小的第5电压,或者构成为,

在所述第2存储单元的所述第1数据的验证动作中对所述第2存储单元的源极施加与所述第2电压相同大小的第8电压,在所述第1存储单元的所述第1数据的验证动作中对所述第1存储单元的栅极施加第4电压,在所述第2存储单元的所述第1数据的验证动作中对所述第2存储单元的栅极施加与所述第4电压不同大小的第7电压。

5.根据权利要求2所述的半导体存储装置,其中

所述第1存储单元能够保存与所述第1数据不同的第2数据;

所述控制电路构成为,

在所述第1存储单元的所述第2数据的读取动作中对所述第1存储单元的源极施加第9电压,在所述第1存储单元的所述第2数据的验证动作中对所述第1存储单元的源极施加比所述第9电压低的第10电压,

在所述第1存储单元的所述第2数据的读取动作中对所述第1存储单元的栅极施加第11电压,在所述第1存储单元的所述第2数据的验证动作中对所述第1存储单元的栅极施加与所述第11电压相同大小的第12电压;且

所述第1电压及所述第2电压的差与所述第9电压及所述第10电压的差为不同的大小。

6.根据权利要求1所述的半导体存储装置,其中

所述第1存储单元能够保存与所述第1数据不同的第2数据;

所述控制电路构成为,在所述第1存储单元的所述第2数据的读取动作中对所述第1存储单元的源极施加第9电压,在所述第1存储单元的所述第2数据的验证动作中对所述第1存储单元的源极施加比所述第9电压低的第10电压;

所述第1电压与所述第9电压为相同大小;

所述第2电压与所述第10电压为相同大小;

所述控制电路构成为,在所述第1存储单元的所述第1数据的读取动作中对所述第1存储单元的栅极施加第3电压,在所述第1存储单元的所述第1数据的验证动作中对所述第1存储单元的栅极施加第4电压,在所述第1存储单元的所述第2数据的读取动作中对所述第1存储单元的栅极施加第11电压,在所述第1存储单元的所述第2数据的验证动作中对所述第1存储单元的栅极施加第12电压;且

所述第3电压及所述第4电压的差与所述第11电压及所述第12电压的差为不同的大小。

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