[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
申请号: | 201910177211.5 | 申请日: | 2019-03-08 |
公开(公告)号: | CN110265320B | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 富藤幸雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/027;H01L21/677 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军;唐峥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
1.基板处理装置,其具备:
搬送部,所述搬送部在水平地支承基板的同时将所述基板沿水平方向搬送;
第1供给部,所述第1供给部向由搬送部搬送的基板供给第1处理液;
第1回收部,所述第1回收部对由第1供给部供给并从基板流下的第1处理液进行回收;
循环供给部,所述循环供给部将由第1回收部回收的第1处理液向第1供给部循环供给;
除去部,所述除去部将附着于由第1供给部供给第1处理液并由搬送部搬送的基板上的第1处理液除去;
第2供给部,所述第2供给部在比除去部更靠搬送部的搬送方向的下游侧,供给与第1处理液种类不同的第2处理液;
第2回收部,所述第2回收部对由第2供给部供给并从基板流下的第2处理液进行回收;
第1浓度测定部,所述第1浓度测定部对第1回收部至循环供给部中的第1处理液的浓度进行测定;
回收范围变更部,所述回收范围变更部根据由第1浓度测定部得到的测定结果,对利用第1回收部进行的、所述搬送方向上的回收范围进行变更;
第1处理槽,所述第1处理槽形成利用搬送部进行搬送、并且利用第1供给部供给第1处理液的第1处理室;和
第2处理槽,所述第2处理槽形成利用搬送部进行搬送、并且利用第2供给部供给第2处理液的第2处理室,
第1回收部包含第1处理槽的第1底面,并且第2回收部包含第2处理槽的第2底面,
所述回收范围变更部具有将第1底面与第2底面分隔的分隔部件,
根据由第1浓度测定部得到的测定结果,对分隔部件在搬送方向上的位置进行变更。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其中,
所述回收范围变更部还具有分隔部件移动机构,所述分隔部件移动机构根据由第1浓度测定部得到的测定结果而使分隔部件沿搬送方向移动。
3.如权利要求2所述的基板处理装置,其中,利用分隔部件移动机构进行的、分隔部件的移动范围为从除去部的配置位置至第2供给部的配置位置的范围内。
4.基板处理装置,其具备:
搬送部,所述搬送部在水平地支承基板的同时将所述基板沿水平方向搬送;
第1供给部,所述第1供给部向由搬送部搬送的基板供给第1处理液;
第1回收部,所述第1回收部对由第1供给部供给并从基板流下的第1处理液进行回收;
循环供给部,所述循环供给部将由第1回收部回收的第1处理液向第1供给部循环供给;
除去部,所述除去部将附着于由第1供给部供给第1处理液并由搬送部搬送的基板上的第1处理液除去;
第2供给部,所述第2供给部在比除去部更靠搬送部的搬送方向的下游侧,供给与第1处理液种类不同的第2处理液;
第2回收部,所述第2回收部对由第2供给部供给并从基板流下的第2处理液进行回收;
第1浓度测定部,所述第1浓度测定部对第1回收部至循环供给部中的第1处理液的浓度进行测定;
回收范围变更部,所述回收范围变更部根据由第1浓度测定部得到的测定结果,对利用第1回收部进行的、所述搬送方向上的回收范围进行变更;
第1处理槽,所述第1处理槽形成利用搬送部进行搬送、并且利用第1供给部供给第1处理液的第1处理室;和
第2处理槽,所述第2处理槽形成利用搬送部进行搬送、并且利用第2供给部供给第2处理液的第2处理室,
第1回收部包含第1处理槽的第1底面,并且第2回收部包含第2处理槽的第2底面,
所述回收范围变更部具有:
多个分隔部件,所述多个分隔部件将第1底面与第2底面分隔并且沿搬送方向设置;
预回收配管,所述预回收配管将配置于搬送方向下游侧的分隔部件的上游侧与循环供给部进行流路连接;和
阀,所述阀根据由第1浓度测定部得到的测定结果而将预回收配管的流路开闭。
5.如权利要求4所述的基板处理装置,其中,多个分隔部件中的从配置于最上游侧的分隔部件至配置于最下游侧的分隔部件的范围为从除去部的配置位置至第2供给部的配置位置的范围内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社斯库林集团,未经株式会社斯库林集团许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910177211.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:注入装置及注入方法
- 下一篇:用于小批量基板传送系统的温度控制系统与方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造