[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
申请号: | 201910177211.5 | 申请日: | 2019-03-08 |
公开(公告)号: | CN110265320B | 公开(公告)日: | 2023-06-06 |
发明(设计)人: | 富藤幸雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社斯库林集团 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/027;H01L21/677 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军;唐峥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
本发明的课题在于提供能够抑制向基板循环供给的处理液的浓度降低的基板处理装置及基板处理方法。本发明的解决手段为:根据由配置于显影槽(21)的底面(2B)上的第1浓度计(M1)测得的显影液的浓度,利用分隔板移动机构(12)而使分隔板(11)沿搬送方向移动,由此,对从沿水平方向搬送的基板(S)的上表面流下的显影液(DL)的回收范围进行变更。结果,能够抑制在向显影喷嘴(22)循环供给的显影液中混入在水洗槽(31)中被供给至基板(S)的纯水。
技术领域
本发明涉及例如在对液晶显示装置等FPD(Flat Panel Display(平板显示器))用玻璃基板等基板进行显影处理之后进行水洗处理的基板处理装置及基板处理方法。
背景技术
例如,专利文献1中记载了一种基板处理装置,其中,在显影处理槽内,向利用多个搬送辊而被水平地支承并且沿水平方向搬送的基板的上表面供给显影液。通过使显影液在基板的上表面进行积液,从而实施了所谓的旋覆浸没(puddle)式显影处理。作为用于使显影液积液的喷嘴,可使用例如专利文献2中记载的喷嘴。
在上述基板处理装置中,利用多个搬送辊而将基板从显影处理槽搬入水洗槽。在该水洗槽中,水洗用水被供给至所搬送的基板从而将残留于基板上的显影液冲掉。另外,在显影处理槽中,被供给至基板并从基板流下的显影液被回收。上述被回收的显影液被循环供给至喷嘴而得以再利用。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-64312号公报(例如图1)
专利文献2:日本特开2002-324751号公报(例如图4)
发明内容
发明要解决的课题
当基板从显影处理槽进入水洗槽时,存在水洗用水沿着基板的上表面而向显影处理槽逆流的情况。上述逆流的水洗用水混入显影液中。结果,经回收而向喷嘴循环供给的显影液的浓度因水洗用水而变稀。若将像上述那样浓度变稀的显影液供给至基板,则会发生显影能力降低这样的问题。虽然针对处理液为显影液的情况进行了说明,但上述问题在处理液使用蚀刻液、剥离液等其他处理液的情况下也同样会发生。
鉴于上述方面,本发明的目的在于提供能够抑制向基板循环供给的处理液的浓度降低的基板处理装置及基板处理方法。
用于解决课题的手段
方案1涉及的第1发明(基板处理装置)具备:搬送部,其在水平地支承基板的同时将所述基板沿水平方向搬送;第1供给部,其向由搬送部搬送的基板供给第1处理液;第1回收部,其对由第1供给部供给并从基板流下的第1处理液进行回收;循环供给部,其将由第1回收部回收的第1处理液向第1供给部循环供给;除去部,其将附着于由第1供给部供给第1处理液并由搬送部搬送的基板上的第1处理液除去;第2供给部,其在比除去部更靠搬送部的搬送方向的下游侧,供给与第1处理液种类不同的第2处理液;第2回收部,其对由第2供给部供给并从基板流下的第2处理液进行回收;第1浓度测定部,其对第1回收部至循环供给部中的第1处理液的浓度进行测定;和回收范围变更部,其根据由第1浓度测定部得到的测定结果,对利用第1回收部进行的、所述搬送方向上的回收范围进行变更。
方案2涉及的第2发明如第1发明所述,其中还具备:第1处理槽,其形成利用搬送部进行搬送、并且利用第1供给部供给第1处理液的第1处理室;和第2处理槽,其形成利用搬送部进行搬送、并且利用第2供给部供给第2处理液的第2处理室,第1回收部包含第1处理槽的第1底面,并且第2回收部包含第2处理槽的第2底面,所述回收范围变更部具有:分隔部件,其将第1底面与第2底面分隔;和分隔部件移动机构,其根据由第1浓度测定部得到的测定结果而使分隔部件沿搬送方向移动。
方案3涉及的第3发明如第2发明所述,其中,利用分隔部件移动机构进行的、分隔部件的移动范围为从除去部的配置位置至第2供给部的配置位置的范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造