[发明专利]齿科修复体饰瓷材料层瓷切的成型烧结工艺有效
| 申请号： | 201910177623.9 | 申请日： | 2019-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN109938857B | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 章伟康;章闻曦 | 申请（专利权）人： | 上海杰达齿科制作有限公司;章伟康 |
| 主分类号： | A61C13/083 | 分类号： | A61C13/083 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200050 上海市长*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 齿科 修复 体饰瓷 材料 层瓷切 成型 烧结 工艺 | ||
1.一种齿科修复体饰瓷材料层(9)瓷切的成型烧结工艺，其特征在于，包括如下步骤：
将修复体基底放置到代型模容器(4)中，修复体基底外壁与代型模容器(4)灌浆壁之间形成用于灌注饰瓷浆料的灌注空间(5)；
将饰瓷浆料灌注到所述灌注空间(5)中，干燥硬化形成待切层(6)；
铣切代型模容器(4)底壁外侧并在代型模容器(4)底壁上形成凹槽(8)或连通修复体基底的通槽(7)，并利用切削工具对代型模容器(4)的灌浆壁进行切削；
根据修复体基底外表面所需饰瓷的轮廓形状及大小，对待切层(6)进行铣切成修复体饰瓷材料层(9)，并在饰瓷材料层与代型模容器之间留下用于连接二者的支柱；
将经上述步骤后得到的修复体基底连同代型模容器(4)一同放置到烧结炉中进行烧结，直至修复体基底表面的饰瓷材料层(9)结晶，得到烧结后的修复体；
在灌注饰瓷浆料之前，在代型模容器(4)底壁与修复体基底之间开设一层灌注间隙(10)，使得灌注到灌注空间(5)中的饰瓷浆料能够全面包覆修复体基底。
2.根据权利要求1所述的成型烧结工艺，其特征在于，当铣切代型模容器(4)底壁外侧并在代型模容器(4)底壁外侧上形成连通修复体基底的通槽(7)时，直接根据修复体基底表面饰瓷材料层(9)所需的轮廓形状大小对待切层(6)进行铣切。
3.根据权利要求1所述的成型烧结工艺，其特征在于，当铣切代型模容器(4)底壁外侧并在代型模容器(4)底壁外侧上形成凹槽(8)时，凹槽(8)顶壁与代型模容器(4)底壁之间形成一代型模容器壁层，待修复体基底烧结后采用打磨方式去除上述代型模容器壁并对修复体基底底部进行打磨成型。
4.根据权利要求1所述的成型烧结工艺，其特征在于，切削后的灌浆壁顶部高度不高于代型模容器(4)中牙床平面的高度。
5.根据权利要求1所述的成型烧结工艺，其特征在于，所述将饰瓷浆料灌注到所述灌注空间(5)中，干燥硬化形成待切层(6)包括：
将修复体基底和代型模容器(4)放置到离心设备中，利用离心操作排出饰瓷浆料内部水分并使得饰瓷浆料密实；
将离心后的代型模容器(4)连同修复体基底放置到干燥环境中进行干燥硬化，干燥环境温度介于70℃~120℃之间。
6.根据权利要求1所述的成型烧结工艺，其特征在于，修复体基底在代型模容器(4)底壁上的正投影范围不超出所述凹槽(8)或通槽(7)边缘所在的范围。
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