[发明专利]齿科修复体饰瓷材料层瓷切的成型烧结工艺

说明书

本发明公开了一种齿科修复体饰瓷材料层瓷切的成型烧结工艺，包括：将修复体基底放置到代型模中，修复体基底外壁与代型模内侧壁之间形成灌注空间；将饰瓷浆料灌注到灌注空间中，干燥硬化形成待切层；铣切代型模底壁外侧并在代型模底壁外侧上形成凹槽或连通修复体基底的通槽；根据修复体基底外表面所需饰瓷的轮廓形状及大小，对待切层进行铣切以形成修复体饰瓷材料层，并在铣切后形成的修复体饰瓷材料层与代型模侧壁之间形成瓷连接体；将经上述步骤后的修复体基底连同代型模一同放置到烧结炉中进行烧结，直至修复体基底表面的饰瓷材料层硬化，分离上述带有饰瓷层的修复体基底与代型模，得到烧结后的修复体。

技术领域

本发明涉及齿科修复体加工技术领域，更具体地说，它涉及一种齿科修复体饰瓷材料层瓷切的成型烧结工艺。

背景技术

口腔医学瓷修复体通常是由包括氧化锆的瓷材料制成的基底以及附着于基底上的瓷材料层（饰瓷）组成。在生产制造上述齿科修复体的过程中，首先需要根据病例的齿科特征制作出对应形状大小的修复体基底，基底通常由氧化锆制成，而后将饰瓷材料堆砌在氧化锆基底上，待饰瓷材料密实后通过铣切烧结的方式使得饰瓷稳定地固定在基底上，达到美化齿科修复体的效果。

通常为了能够将饰瓷堆砌到基底上，会首先将修复体基底固定放置到一个代型模中，上述代型模通常由石英砂或PU材料制成，而后将饰瓷浆料灌注到代型模中，利用离心密实工艺将饰瓷浆料中多余的水分排出，而后烘干硬化，利用铣切工具对烘干硬化后的瓷材料层进行铣切，得到设定形状大小的饰瓷材料层，最后高温烧结完成。

在实践操作中，上述方案存在明显的弊端，包括但不限于：由于上述代型模的侧壁（灌浆壁）较高，在烧结的过程中烧结炉的热辐射会遇到上述灌浆壁的阻挡，并且上述灌浆壁本身也会吸收热辐射，上述因素使得饰瓷材料层远离代型模底壁一侧与靠近代型模底壁一侧所受到的热辐射存在巨大差异，由于饰瓷表面受到的热辐射存在差异，造成饰瓷表面的结晶程度不一致，部分达到要求，而部分不达标，导致烧结效果不合格，而且包覆在连接体表面的饰瓷材料层会与连接体表面发生脱离。

针对于上述问题，当前国外较为先进的做法是利用一块遮挡布，如石棉布，将代型模的开口处罩住，由此使得进入到代型模中的热辐射均衡性得到改进。但是，上述设置也使得烧结的时间延长，提高了生产成本，并且基于上述设置还是不能很好地解决饰瓷材料层受热存在差异的问题，不利于修复体的生产及制造。

发明内容

针对实际运用中齿科修复体在烧结的过程中受热不均匀，影响齿科修复体表面饰瓷成型的问题，本发明目的在于提出一种齿科修复体饰瓷材料层瓷切的成型烧结工艺，不仅能够有效地解决齿科修复体表面饰瓷烧结时受热不均的问题，还能够节省齿科修复体饰瓷材料层后期加工所需的工序及时间，提升生产效率的同时降低成本，提高齿科修复体的质量，具体方案如下：

一种齿科修复体饰瓷材料层瓷切的成型烧结工艺，其特征在于，包括如下步骤：

将修复体基底放置到代型模中，修复体基底外壁与代型模灌浆壁之间形成用于灌注饰瓷浆料的灌注空间；

将饰瓷浆料灌注到所述灌注空间中，干燥硬化形成待切层；

铣切代型模底壁外侧并在代型模底壁上形成凹槽或连通修复体基底的通槽；和/或利用切削工具对代型模的灌浆壁进行切削；

根据修复体基底外表面所需饰瓷的轮廓形状及大小，对待切层进行铣切成修复体饰瓷材料层，并在饰瓷材料层与代型模之间留下用于连接二者的支柱；

将经上述步骤后得到的修复体基底连同代型模一同放置到烧结炉中进行烧结，直至修复体基底表面的饰瓷材料层结晶，得到烧结后的修复体。

通过上述技术方案，将代型模上的灌浆壁切除，和/或在代型模的底壁上开槽，能够显著的提升修复体基底受热的均匀性，提升饰瓷材料层的烧结质量。