[发明专利]一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构及制备工艺

权利要求书

1.一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构，其特征在于：所述的基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构包括柔性绝缘膜基体、基于导电浆电路、LED灯珠及绝缘白油层，其中所述基于导电浆电路至少一条，包覆在柔性绝缘膜基体外表面并与柔性绝缘膜基体相互平行分布，所述LED灯珠若干，每个基于导电浆电路上均设若干LED灯珠并与LED灯珠电气连接，且同一基于导电浆电路上的各LED灯珠沿基于导电浆电路轴线方向均布，所述绝缘白油层分别包覆在柔性绝缘膜基体、基于导电浆电路及LED灯珠外表面。

2.根据权利要求1所述的一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构，其特征在于，所述的柔性绝缘膜基体至少一层，当柔性绝缘膜基体为两层及两层以上时，各层柔性绝缘膜基体间相互平行，且相邻两层柔性绝缘膜基体间通过基于导电浆电路及绝缘白油层中任意一种或两种同时使用相互连接，且所述柔性绝缘膜基体为PI膜、PET膜中的任意一种或两种共同使用。

3.根据权利要求1所述的一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构，其特征在于，所述的基于导电浆电路为两条及两条以上时，各基于导电浆电路间相互混联，并位于柔性绝缘膜基体上端面及下端面中任意一个表面及同时位于两个表面上，且位于柔性绝缘膜基体同一表面上的各基于导电浆电路厚度均不大于1毫米，且各基于导电浆电路上端面均分布在同一平面内。

4.根据权利要求1所述的一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构，其特征在于，所述的基于导电浆电路由下列质量百分比物质构成：三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯10%—15%、N-乙烯基吡咯烷酮15%—20%、过苯甲酸特丁酯3%—6%、烷基酚聚氧乙烯醚7%—10%、银包铜粉16%—21%、气相白炭黑0.05%—1%，混戊醇11%—25%、偶联剂2%—5%，余量为环氧丙烯酸树脂。

5.根据权利要求1所述的一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构，其特征在于，所述的绝缘白油层厚度不小于0.5毫米。

6.根据权利要求1所述的一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构，其特征在于，所述的柔性绝缘膜基体前端面和后端面位置均设至少一个铜箔电极，所述铜箔电极与基于导电浆电路电气连接。