[发明专利]一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构及制备工艺

说明书

本发明涉及一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构，包括柔性绝缘膜基体、基于导电浆电路及绝缘白油层，其中基于导电浆电路至少一条，包覆在柔性绝缘膜基体外表面并与柔性绝缘膜基体相互平行分布，绝缘白油层分别包覆在柔性绝缘膜基体、基于导电浆电路外表面。其制备工艺包括基体预处理，电路设计，电路装配，烘干固化及绝缘处理等五个步骤。本发明一方面结构及生产工艺简单，生产成本低廉，同时具有良好的导电性能、绝缘性能及阻燃性能，另一方面较传统得柔性电路板，有效的免去了电阻设备，从而降低柔性电路板生产工艺难度和成本，并极大的提高了生产效率和产品合格率，从而极大的提高了柔性电路板运行性能，并降低了使用生产成本。

技术领域

本发明涉一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构及制备工艺，属柔性电路板技术领域。

背景技术

随着柔性电路板生产技术的成本和进步，其在电子产品、照明设备等设备中广泛的应用，但在实际使用中发现，当前所使用得柔性电路板往往均是基于PI或PET柔性膜为基础、通过导电胶等粘合剂粘接或直接通过印刷方式在PI或PET柔性膜表面制备铜箔电路的传统结构，同时为了满足电路运行时不同用电器设备运行时的电阻及电压等参数的需要，往往均另均需在铜箔电路上焊接大量不同参数类型的电阻设备，虽然可以满足使用的需要，但一方面导致当前的柔性电路结构复杂，生产成本相对较高，另一方面也造成了生产工艺复杂、生产难度高，且产品生产效率及合格率均相对低下，难以有效满足实际使用的需要。

因此，针对这一现状，迫切需要开发一种全新的柔性电路结构及相应的生产制备工艺。

发明内容

为了解决现有技术上的不足，本发明提供一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构及实验方法。

为了实现上面提到的效果，提出了一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构及制备工艺，其具体包括以下内容：

一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构，包括柔性绝缘膜基体、基于导电浆电路、LED灯珠及绝缘白油层，其中所述基于导电浆电路至少一条，包覆在柔性绝缘膜基体外表面并与柔性绝缘膜基体相互平行分布，所述LED灯珠若干，每个基于导电浆电路上均设若干LED灯珠并与LED灯珠电气连接，且同一基于导电浆电路上的各LED灯珠沿基于导电浆电路轴线方向均布，所述绝缘白油层分别包覆在柔性绝缘膜基体、基于导电浆电路及LED灯珠外表面。

进一步的，所述的柔性绝缘膜基体至少一层，当柔性绝缘膜基体为两层及两层以上时，各层柔性绝缘膜基体间相互平行，且相邻两层柔性绝缘膜基体间通过基于导电浆电路及绝缘白油层中任意一种或两种同时使用相互连接，且所述柔性绝缘膜基体为PI膜、PET膜中的任意一种或两种共同使用。

进一步的，所述的基于导电浆电路为两条及两条以上时，各基于导电浆电路间相互混联，并位于柔性绝缘膜基体上端面及下端面中任意一个表面及同时位于两个表面上，且位于柔性绝缘膜基体同一表面上的各基于导电浆电路厚度均不大于1毫米，且各基于导电浆电路上端面均分布在同一平面内。

进一步的，所述的基于导电浆电路由下列质量百分比物质构成：三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯10%—15%、N-乙烯基吡咯烷酮15%—20%、过苯甲酸特丁酯3%—6%、烷基酚聚氧乙烯醚7%—10%、银包铜粉16%—21%、气相白炭黑0.05%—1%，混戊醇11%—25%、偶联剂2%—5%，余量为环氧丙烯酸树脂。

进一步的，所述的绝缘白油层厚度不小于0.5毫米。

进一步的，所述的柔性绝缘膜基体前端面和后端面位置均设至少一个铜箔电极，所述铜箔电极与基于导电浆电路电气连接。

一种基于导电浆的无电阻柔性灯带电路结构的制备工艺，包括以下步骤：

S1，基体预处理，首先对待加工的柔性绝缘膜基体表面在无尘环境下进行清洗和干燥作业备用；