[发明专利]一种声表面波雾化芯片、制作方法及装置

权利要求书

1.一种声表面波雾化芯片，其特征在于，包括：导热片、压电基底、设置于压电基底表面的叉指换能器、与压电基底在相邻侧面紧密贴合的馈线电路板；

所述馈线电路板上设置有电极引脚，所述电极引脚通过连接线与所述叉指换能器连接；所述叉指换能器表面涂覆有聚合物薄膜；

所述聚合物薄膜是通过将光刻胶溶液采用旋涂工艺均匀涂覆形成的；

所述叉指换能器在射频信号驱动下对附着在所述压电基底上的液体进行雾化；

所述导热片的上表面与所述压电基底和馈线电路板的下表面紧密接触。

2.如权利要求1所述的声表面波雾化芯片，其特征在于，所述聚合物薄膜均匀涂覆在所述压电基底表面，并覆盖所述叉指换能器。

3.如权利要求1或2所述的声表面波雾化芯片，其特征在于，所述聚合物薄膜的厚度为1um～3um。

4.如权利要求1所述的声表面波雾化芯片，其特征在于，所述连接线为固化的导电银胶，所述固化的导电银胶表面覆盖有绝缘胶。

5.如权利要求1所述的声表面波雾化芯片，其特征在于，所述压电基底、馈线电路板与导热片之间涂覆有导热黏附涂层。

6.如权利要求5所述的声表面波雾化芯片，其特征在于，所述导热黏附涂层包括导热层和黏附层，所述导热层的导热硅脂均匀涂抹在所述导热片表面，所述黏附层的胶黏剂均匀涂抹在所述导热层表面。

7.一种声表面波雾化芯片的制作方法，其特征在于，包括：

将叉指换能器设置到压电基底表面；

将馈线电路板与压电基底在相邻侧面紧密贴合；

通过连接线连接馈线电路板的电极引脚与叉指换能器；

在压电基底和馈线电路板的下表面设置导热片，将导热片与压电基底和馈线电路板紧密接触；

采用旋涂工艺将光刻胶溶液均匀涂覆到叉指换能器表面，形成聚合物薄膜。

8.如权利要求7所述的声表面波雾化芯片的制作方法，其特征在于，所述光刻胶溶液为光刻胶和稀释剂的混合溶液；

所述光刻胶为SU-8系列的光刻胶；

所述稀释剂为以下一种或多种：丙二醇甲醚乙酸酯、SU-8 2000Thiner和二甲苯；

将所述光刻胶溶液均匀涂覆到叉指换能器表面，形成膜厚为1um～3um的聚合物薄膜。

9.一种声表面波雾化装置，其特征在于，包括射频信号发生器和权利要求1-6任一项所述的声表面波雾化芯片，所述射频信号发生器通过导线与所述声表面波雾化芯片的电极引脚连接；

所述射频信号发生器为射频电源，或，

所述射频信号发生器包括高频信号源，以及与所述高频信号源连接的功率放大器。