[发明专利]一种声表面波雾化芯片、制作方法及装置

说明书

本发明公开一种声表面波雾化芯片、制作方法及声表面波雾化装置，所述声表面波雾化芯片包括：压电基底、设置于压电基底表面的叉指换能器、与压电基底在相邻侧面紧密贴合的馈线电路板；所述馈线电路板上设置有电极引脚，所述电极引脚通过连接线与所述叉指换能器连接；所述叉指换能器表面涂覆有聚合物薄膜；所述聚合物薄膜是通过将光刻胶溶液采用旋涂工艺均匀涂覆形成的；所述叉指换能器在射频信号驱动下对附着在所述压电基底上的液体进行雾化。解决了现有技术中声表面波雾化芯片防水效果差、容易发生短路、安全性差的问题。

技术领域

本发明涉及声表面波器件技术领域，特别涉及一种声表面波雾化芯片、制作方法及声表面波雾化装置。

背景技术

雾化可以广泛应用在民用、工业和医学领域。例如，内燃机燃料喷射、喷墨打印、农业灌溉、质谱分析、化学生物反应和肺部药物交付等，这些不同技术领域的技术方案的实现都要依赖于雾化方法。传统的雾化方法包括气流式雾化、压力式雾化和超声波雾化等，气流式雾化和压力式雾化的液体雾化效果差、喷雾液滴颗粒大且不均匀，很难适用于精确控制颗粒尺寸的技术领域。超声波雾化目前在医学临床上的应用比较普遍，但是现有的超声波雾化的设备的体积较大，不便于携带或运输；而且超声波雾化所需的功率大，雾化时产生的气溶胶颗粒直径范围大且分布不均匀，雾化时产生的热量较多，容易导致待雾化液体蒸发。

声表面波雾化芯片作为一种新兴的可以雾化水、药液、胶水、油等的低功率雾化器件，虽然近几年声表面波雾化芯片技术取得了很大的进步，但是还不能满足小体积、大烟雾量和器件稳定性高、可靠度强等产品级要求，产业化和工业化还存在一些巨大的困难。这是由于在一个狭小的封闭空间中雾化液体时，为了防止声表面波的金属电极表面接触水雾冷凝的液滴造成短路损坏，需要对声表面波雾化芯片的金属电极进行防水。现有的声表面波雾化芯片防水技术大都是对金属电极进行物理隔离，设计复杂并且隔离效果差，所以可以应用的场景非常少。而且，因为声表面波雾化芯片的雾化机理与超声波雾化、气流式雾化、压力式雾化机理完全不同，其本身需要整个声表面波雾化芯片与液体直接接触，在声表面波雾化芯片非水平放置时，无法避免声表面波芯片表面的液体流向金属电极表面或空气中冷凝的微液滴间接接触金属电极表面，而导致声表面波雾化芯片发生短路烧毁。因此，现有的物理隔离防水的声表面波芯片并不适用于需要灵活放置、在不同方向适用的场景。

发明内容

鉴于现有技术中存在的技术缺陷和技术弊端，本发明实施例提供克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种声表面波雾化芯片、制作方法及声表面波雾化装置。

作为本发明实施例的一个方面，涉及一种声表面波雾化芯片，包括：压电基底、设置于压电基底表面的叉指换能器、与压电基底在相邻侧面紧密贴合的馈线电路板；

所述馈线电路板上设置有电极引脚，所述电极引脚通过连接线与所述叉指换能器连接；所述叉指换能器表面涂覆有聚合物薄膜；

所述聚合物薄膜是通过将光刻胶溶液采用旋涂工艺均匀涂覆形成的；

所述叉指换能器在射频信号驱动下对附着在所述压电基底上的液体进行雾化。

在一个可选的实施例中，所述聚合物薄膜均匀涂覆在所述压电基底表面，并覆盖所述叉指换能器。

在一个可选的实施例中，所述聚合物薄膜的厚度为1um～3um。

在一个可选的实施例中，所述连接线为固化的导电银胶，所述固化的导电银胶表面覆盖有绝缘胶。

在一个可选的实施例中，所述的声表面波雾化芯片，还包括：导热片，所述导热片的上表面与所述压电基底和馈线电路板的下表面紧密接触。

在一个可选的实施例中，所述压电基底、馈线电路板与导热片之间涂覆有导热黏附涂层。

在一个可选的实施例中，所述导热黏附涂层包括导热层和黏附层，所述导热层的导热硅脂均匀涂抹在所述导热片表面，所述黏附层的胶黏剂均匀涂抹在所述导热层表面。