[发明专利]一种埋铜块板的制作工艺有效
| 申请号： | 201910181230.5 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN109769348B | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 张柏勇;张鸿伟;蓝春华;姚承林 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技(龙川)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 517000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 埋铜块板 制作 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种埋铜块PCB板的制作方法，其特征在于，所述埋铜块PCB板包括铜块和PCB板，所述PCB板的最底层设有保护膜；其制作方法依次包括以下步骤：压合→铣边→钻线路对位孔→conformask外层线路→内层蚀刻→内层AOI→撕保护膜→削溢胶→激光钻孔；
所述conformask外层线路，还包括磨板步骤和贴干膜步骤；
所述贴干膜步骤中，干膜贴于PCB板无保护膜的一面；
所述削溢胶步骤中，只对撕掉保护膜的一面进行磨板，以除去溢胶。
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