[发明专利]一种埋铜块板的制作工艺

说明书

本发明公开了一种埋铜块PCB板的制作方法，涉及PCB板制作技术领域领域。该方法依次包括以下步骤：压合→铣边→钻线路对位孔→conformask外层线路→内层蚀刻→内层AOI→撕保护膜→削溢胶→激光钻孔，所述压合步骤中，所述保护膜在PCB板的最底层。本发明将影响板翘的削溢胶流程调整到conformask外层线路后完成，有效避免了线路制作时板翘的问题，降低了生产难度；解决了原常规流程的曝光不良的品质问题，提升了产品良率。

技术领域

本发明涉及PCB的线路制作技术领域，尤其涉及一种埋铜块板的制作工艺。

背景技术

常规PCB板的线路制作，是在PCB基板上贴上一层感光材料，利用曝光机中曝光灯管发出的UV光，引发感光材料中的感光起始剂发生反应，以达到选择性局部桥架聚合硬化的效果，从而达到图形转移的目的。

目前在PCB业界有两种类型的曝光机，一种是常规的抽真空式手动或CCD自动曝光机，另外一种是非真空式激光直接成像的LDI曝光机。两者的区别是：前者需要使用底片作为图形转移的工具，工具会热胀冷缩，对位精度比较低，适合普通PCB的加工生产，一般应用于中小型PCB企业。后者则不需要图形转移工具，采用激光直接成像，对位精度高，但因为不能抽真空，因此对加工的PCB板子的平整度要求比较高(板子翘曲曝光时UV光容易产生折射或指定位置的干膜未能感光造成曝光情况良莠不齐等问题)，适合高精密度PCB的加工生产，因设备昂贵，一般应用于大型PCB企业。

PCB业界能有效解决高散热问题而发展出来的埋铜块板，因制作难度大，板子结构精密，生产设备要求高，因此仅有少数几家大型PCB可以生产。埋铜块板由于加工过程涉及到激光钻孔工艺和电镀填孔的工艺，激光层的介质层厚度有要求不能超过0.1mm，而另一方面因埋铜块位置有填胶和外部空气接触散热的需求，介质要求较厚和需要采用双芯板结构。因此埋铜块板很多设计为不对称结构，板子在压合处理后容易产生板子的弯翘，而线路LDI曝光机对板子的平整度要求又比较高，因此在PCB业界很多都在解决板翘的问题上下功夫，但因板子的不对称结构问题改善效果并不好，在激光conformask工艺线路制作的不良率如曝光不良等问题仍居高不下，并未能形成规模量产。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是如何提高板子的平整度，避免板子在进行激光conformask工艺制作中发生板翘，降低不良率。

为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：

一种埋铜块PCB板的制作方法，依次包括以下步骤：压合→铣边→钻线路对位孔→conformask外层线路→内层蚀刻→内层AOI→撕保护膜→削溢胶→激光钻孔，所述压合步骤中，所述保护膜在PCB板的最底层。

其进一步地技术方案为，所述conformask外层线路步骤之前，还包括磨板步骤和贴干膜步骤。

其进一步地技术方案为，所述贴干膜步骤中，干膜贴于PCB板无保护膜的一面。

其进一步地技术方案为，所述削溢胶步骤中，只对撕掉保护膜的一面进行磨板，以除去溢胶。

与现有技术相比，本发明可达到的技术效果包括：

1.较现有的制作方法，本制作方法，将影响板翘的削溢胶流程调整到conformask外层线路后完成，有效避免了线路制作时板翘的问题，降低了生产难度。

2.线路制作时没有板翘的问题，解决了原常规流程的曝光不良的品质问题，提升了产品良率。

3.流程优化后，conformask外层线路只需要单面磨板+贴单面干膜，省掉了一面贴干膜和磨板的成本，降低了生产成本。

4.压合后到线路前大铜面有保护膜，避免了铜面擦花的品质风险。

附图说明