[发明专利]柔性OLED显示用高阻隔高导热封装结构及其制备方法

说明书

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种柔性OLED显示用高阻隔高导热封装结构及其制备方法。本发明提供的封装结构包括交替层叠设置的无机钝化层和复合缓冲层，复合缓冲层包括导热丝网层以及嵌入导热丝网层中的有机层，导热丝网层暴露于有机层表面并与无机钝化层贴合。此结构的封装结构中各层交替层叠设置，对水氧具有优异的阻隔性能；导热丝网层提升封装结构的热传导速率，有利于OLED器件热量散发，避免OLED器件材料劣化速率加快，延长OLED器件使用寿命。本发明提供的制备方法，以不同的温度制备不同层的复合缓冲层，且复合缓冲层厚度大于无机钝化层厚度，既保护了OLED显示层的各种功能材料，也提高了无机钝化层的致密性。

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种柔性OLED显示用高阻隔高导热封装结构及其制备方法。

背景技术

有机发光二极管（Organic Light-Emitting Diode, OLED）是主动发光器件，具有高对比度、广视角、低功耗、体积薄等优点，有望成为下一代主流平板显示技术。有机发光二极管最具魅力的所在就是可以实现柔性化，具体是将有机发光二极管制作在柔性聚合物衬底上，如聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚苯乙烯（PS）、聚醚砜（PES）、聚对萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚酰亚胺（PI）等，以实现OLED器件可弯曲，并可卷成任意形状。

然而，OLED器件对水氧的侵蚀非常敏感，微量的水氧就会造成器件中有机材料的氧化、结晶或者电极的劣化，从而影响器件的寿命甚至直接导致器件损坏。与玻璃衬底相比，大部分柔性聚合物衬底的水氧透过率比较高，不足以保证器件的长期可靠运行，故需要对水氧高阻隔的封装结构。目前常用的封装结构为由无机材料形成的钝化层和由有机材料形成的缓冲层依次交替堆叠设置，无机层起阻隔水氧作用，有机层起包覆以及平坦化作用。

实际上，OLED器件在工作时的发光效率往往不能达到100%，其中很大一部分电能转化成热能，而现有的封装结构仅仅从提升水氧阻隔性能方面考虑，而忽视了器件散热问题，OLED器件在工作中热量不断累积，温度逐步升高，从而导致器件材料的劣化速率加快，缩短器件的使用寿命。因此，如何对现有封装结构改进，在具有对水氧高阻隔性能的基础上还具有良好的散热性能，成为亟待解决的问题。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有的OLED器件封装结构仅单方面提高对水氧的阻隔性能从而使得散热性能较差的缺陷，从而提供一种高阻隔高导热封装结构以及该封装结构的制备方法。

为此，本发明提供一种柔性OLED显示用高阻隔高导热封装结构，包括交替层叠设置的无机钝化层和复合缓冲层，且所述无机钝化层的层数比所述复合缓冲层的层数多一层；所述复合缓冲层包括导热丝网层以及嵌入所述导热丝网层中的有机层；

其中，所述导热丝网层暴露于所述有机层两侧表面并与所述无机钝化层贴合。

优选地，该结构的柔性OLED显示用高阻隔高导热封装结构，所述导热丝网层材料为氧化石墨烯纤维，所述有机层材料包括第一有机材料和第二有机材料，

其中，所述第一有机材料为R-CONH₂，所述R选自取代或未取代的C1～C18的烷基、取代或未取代的C2～C18的烯基、取代或未取代的C2～C18的炔基、取代或未取代的C1～C18的环烷基、取代或未取代的C1～C18的烷氧基、取代或未取代的C3～C8的杂环基、取代或未取代的C6～C18的芳基中的一种。

进一步优选地，该结构的柔性OLED显示用高阻隔高导热封装结构，所述导热丝网层中，所述氧化石墨烯纤维：所述第一有机材料：所述第二有机材料的质量比为1：（0.1～0.5）：（20～100）。

进一步优选地，该结构的柔性OLED显示用高阻隔高导热封装结构，所述氧化石墨烯纤维的直径为20～50nm，长度为500～2000nm。