[发明专利]浆料回收系统及其清洁方法

说明书

本发明提供了一种浆料回收系统，用于半导体抛光工艺，包括：主体管路，所述主体管路依次连接浆料回收箱、回收单元以及浆料配料单元；第一支路，连接一液源与所述浆料回收箱，用于向所述浆料回收箱提供清洁液体；以及第一出口端，设置于所述主体管路上，并位于所述浆料配料单元与所述回收单元之间。本发明通过在所述第一支路通入清洁液体，使清洁液体经过所述浆料回收箱、回收单元以及主体管路，从而及时清洗掉所述主体管路以及所述浆料回收箱中的结晶浆料，清洁并疏通所述主体管路以及所述浆料回收箱，以减少晶圆表面的颗粒污染物以及降低晶圆表面被结晶浆料划伤的可能性；并且清洁液体从第一出口端排出，从而可以解决稀释和污染浆料的问题。

技术领域

本发明涉及半导体设备领域，特别涉及一种浆料回收系统及其清洁方法。

背景技术

随着半导体技术的快速发展，集成电路器件已由高达几十亿个元器件集成，特征尺寸也已进入纳米级，这就使半导体器件集成中包括近百道工艺，其中平坦化工艺是半导体工艺处理中的重要步骤。平坦化工艺通常通过抛光实现，在典型的化学抛光方法中，将基底(例如硅晶圆)直接与操作台上的垫片接触，在抛光期间，垫片和操作台旋转，将浆料涂于垫片上，该浆料与基底表面材料发生化学反应生成反应物并被去除，实现抛光效果。

通常抛光工艺完成后的浆料(slurry)会通过浆料回收组件进行回收。图1为现有浆料回收组件的示意图，如图1所示，现有浆料回收组件包括浆料回收箱(recycle tank)12、回收单元13、及浆料配料单元14，在回收时，放置在浆料回收箱12中的浆料通过回收单元13回收到浆料配料单元14中。但是，主体管路11内容易被浆料结晶堵塞，导致回收单元13抽取浆料的难度增加，效率降低，并且浆料回收箱12容易变脏，利用上述浆料回收组件对浆料进行回收时，也会导致基底例如晶圆表面产生颗粒污染物和使晶圆表面被结晶浆料划伤。

发明内容

本发明的目的在于提供一种浆料回收系统及其清洁方法，以清洗所述浆料回收系统中的结晶浆料，减少晶圆表面的颗粒污染物以及降低晶圆表面被结晶浆料划伤的可能性。

为了实现上述目的，本发明提供了一种浆料回收系统，用于半导体抛光工艺，包括：

主体管路，所述主体管路依次连接浆料回收箱、回收单元以及浆料配料单元；

第一支路，连接一液源与所述浆料回收箱，用于向所述浆料回收箱提供清洁液体；以及

第一出口端，设置于所述主体管路上，并位于所述浆料配料单元与所述回收单元之间。

可选的，在所述浆料回收系统中，所述第一支路上设置有第一支路阀，以打开或关闭所述第一支路，所述第一出口端设置有第一出口阀，以打开或关闭所述第一出口端。

可选的，在所述浆料回收系统中，还包括：

第二出口端，设置于所述浆料回收箱底部；所述第二出口端设置有第二出口阀，以打开或关闭所述第二出口端。

可选的，在所述浆料回收系统中，所述第一支路与所述浆料回收箱连接处设置有一喷嘴，以朝向所述浆料回收箱的内壁喷洒所述清洁液体。

可选的，在所述浆料回收系统中，还包括：

第二支路，连接一气源与所述主体管路，并位于所述浆料回收箱与所述回收单元之间，用于向所述主体管路提供清洁气体；所述第二支路上设置有第二支路阀，以打开或关闭所述第二支路。

可选的，在所述浆料回收系统中，所述主体管路上设置有第一主体管路阀和第二主体管路阀，所述第一主体管路阀位于所述第一出口端与所述浆料配料单元之间，所述第二主体管路阀位于所述第二支路与所述浆料回收箱之间。

可选的，在所述浆料回收系统中，所述回收单元包括从远离所述浆料回收箱的方向依次设置的过滤组件和泵组件，所述泵组件的入口朝向所述浆料回收箱，出口朝向所述过滤组件。