[发明专利]粘合片及其应用

权利要求书

1.一种粘合片，其为电子设备用粘合片，其中，

所述粘合片具有基材和设置在该基材的至少一个表面上的粘合剂层，

所述粘合片的波长1000nm～1100nm范围内的激光吸收率为20％以上，

在130℃下加热2分钟的热收缩试验中，所述粘合片的流动方向上的热收缩率S_MD以及与该流动方向正交的方向上的热收缩率S_TD均为-2％以上且2％以下，并且

所述粘合片的使用气相色谱法/质谱法在80℃、3小时的条件下测定的加热产气量为1300ng/cm²以下。

2.如权利要求1所述的粘合片，其中，

在将30g载荷施加1小时的恒载荷剥离试验中，所述粘合片的剥离距离小于50mm。

3.如权利要求1或2所述的粘合片，其中，

所述基材的厚度为30μm以上。

4.如权利要求1～3中任一项所述的粘合片，其中，

所述基材包含配合了激光吸收剂的树脂膜。

5.如权利要求4所述的粘合片，其中，

所述激光吸收剂包含炭黑。

6.如权利要求1～5中任一项所述的粘合片，其中，

所述粘合剂层表面的、基于通过荧光X射线分析而得到的硅的X射线强度的聚二甲基硅氧烷换算的聚硅氧烷量为20ng/cm²以下。

7.如权利要求1～6中任一项所述的粘合片，其中，

所述粘合剂层为包含作为基础聚合物的丙烯酸类聚合物的丙烯酸类粘合剂层。

8.如权利要求1～6中任一项所述的粘合片，其中，

所述粘合剂层为包含作为基础聚合物的橡胶类聚合物的橡胶类粘合剂层。

9.如权利要求8所述的粘合片，其中，

所述橡胶类聚合物通过将选自由丁烯、异丁烯及异戊二烯构成的组中的至少一种单体聚合而得到。

10.如权利要求8或9所述的粘合片，其中，

所述橡胶类粘合剂层包含橡胶类聚合物A和橡胶类聚合物B，

所述橡胶类聚合物A通过将异丁烯以50重量％以上的比例聚合而得到，并且

所述橡胶类聚合物B通过将异丁烯和异戊二烯共聚而得到。

11.一种带剥离衬垫的粘合片，其中，所述带剥离衬垫的粘合片具有：

权利要求1～10中任一项所述的粘合片、和

以与所述粘合剂层接触的方式配置的剥离衬垫，并且

所述剥离衬垫的所述粘合剂层侧表面的、基于通过荧光X射线分析而得到的硅的X射线强度的聚二甲基硅氧烷换算的聚硅氧烷量为20ng/cm²以下。

12.一种磁盘装置，其中，所述磁盘装置具有权利要求1～10中任一项所述的粘合片。

13.如权利要求12所述的磁盘装置，其中，

所述粘合片具有通过激光加工而形成的通孔。