[发明专利]粘合片及其应用

说明书

本发明涉及粘合片及其应用。本发明提供适合于电子设备的小型化、高度集成化的电子设备用粘合片。根据本发明提供的电子设备用粘合片具有基材和设置在该基材的至少一个表面上的粘合剂层。所述粘合片的波长1000nm～1100nm范围内的激光吸收率为20％以上，在130℃下加热2分钟的热收缩试验中，流动方向上的热收缩率S_MD以及与该流动方向正交的方向上的热收缩率S_TD均为‑2％以上且2％以下，并且使用气相色谱法/质谱法在80℃、3小时的条件下测定的加热产气量为1300ng/cm²以下。

技术领域

本发明涉及粘合片、带剥离衬垫的粘合片以及具有粘合片的磁盘装置。

背景技术

通常，粘合剂(也称为压敏胶粘剂；以下相同)在室温附近的温度范围内呈现出柔软的固体(粘弹性体)的状态，具有通过压力简单地胶粘在被粘物上的性质。通过利用这样的性质，粘合剂例如以在支撑基材上具有粘合剂层的带基材的粘合片的形态被广泛用于各种产业领域。带基材的粘合片还能够优选用于电子设备的制造。例如，作为涉及作为电子设备的一种的硬盘装置的组装用途中所使用的粘合片的技术文献，可以列举专利文献1。另外，作为涉及硬盘驱动器部件固定用双面粘合片的技术文献，可以列举专利文献2。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-248237号公报

专利文献2：日本特开2009-74060号公报

发明内容

发明所要解决的问题

通常，电子设备用粘合片在其使用前(即，粘贴到被粘物上之前)被加工成与目的相应的所期望的形状。作为将粘合片加工成所期望的形状的方法而言，可以广泛使用利用汤姆逊刀片、尖顶刀片进行的冲裁加工。在制造电子设备时，将上述所期望的形状的粘合片对准被粘物(典型地为电子设备的构成部件)的规定部位而进行粘贴。

近年来，随着电子设备的小型化、高度集成化的发展，关于电子设备用粘合片的形状，小型化、复杂化、精密化(以下，也综合地称为“精密化等”)的要求在提高。但是，由于所述精密化等，有时难以将粘合片形状精确地粘贴到被粘物上。例如，有可能由于从粘合剂层的表面(粘合面)将剥离衬垫剥离时的剥离力导致粘合片被拉伸而变形、或者由于粘合片的自重导致该粘合片变形。

本发明是鉴于所述情况完成的，其目的在于，提供适合电子设备的小型化、高度集成化的电子设备用粘合片。相关的其它目的在于，提供包含所述粘合片作为构成元件的带剥离衬垫的粘合片。相关的另一其它目的在于，提供粘贴有上述粘合片的电子设备、尤其是磁盘装置。

用于解决问题的手段

根据本说明书，提供一种电子设备用粘合片，其具有基材和设置在该基材的至少一个表面上的粘合剂层。上述粘合片的波长1000nm～1100nm范围内的激光吸收率为20％以上。在130℃下加热2分钟的热收缩试验中，上述粘合片的流动方向(MD)上的热收缩率S_MD以及与该流动方向正交的方向(宽度方向；TD)上的热收缩率S_TD均为-2％以上且2％以下。另外，上述粘合片的使用气相色谱法/质谱法(GC-MS法)在80℃、3小时的条件下测定的加热产气量为1300ng/cm²以下。