[发明专利]一种超薄型贴片式桥堆整流装置有效
申请号: | 201910183532.6 | 申请日: | 2019-03-12 |
公开(公告)号: | CN109887896B | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 王志敏;黄丽凤 | 申请(专利权)人: | 如皋市大昌电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/492 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226578 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超薄型 贴片式桥堆 整流 装置 | ||
1.一种超薄型贴片式桥堆整流装置,包括下封装体(1),其特征在于:所述下封装体(1)的顶部卡接有上封装体(2),所述下封装体(1)顶部的内腔中卡接有四个框架(3),四个所述框架(3)的顶部固定安装有安装块(4),所述安装块(4)的内部卡接有跳线(5),所述跳线(5)另一端的底部接触有芯片(6),所述芯片(6)固定安装在相邻的框架(3)的顶部,两个呈对角线对称的框架(3)的底部固定安装有第一引脚(7),另外两个呈对角线分布的框架(3)的底部固定安装有第二引脚(8),四个所述框架(3)的底部均接触有散热装置(9)。
2.根据权利要求1所述的一种超薄型贴片式桥堆整流装置,其特征在于:所述下封装体(1)的顶部开设有四个相互对称的矩形槽,且四个矩形槽内部安装有框架(3),四个矩形槽内腔的底部均开设有圆形槽,且圆形槽的内部卡接有散热装置(9),圆形槽内腔的底部开设有均匀排布的透气孔,所述下封装体(1)的顶部开设有四个相互对称的卡槽。
3.根据权利要求1所述的一种超薄型贴片式桥堆整流装置,其特征在于:所述上封装体(2)的底部固定安装有四个相互对称的卡扣,且四个卡扣分别与下封装体(1)顶部的四个卡槽相卡接。
4.根据权利要求1所述的一种超薄型贴片式桥堆整流装置,其特征在于:所述散热装置(9)的顶部为圆盘,且圆盘的底部固定安装有若干均匀分布的散热板。
5.根据权利要求1所述的一种超薄型贴片式桥堆整流装置,其特征在于:所述跳线(5)侧面的形状为Z字形,所述跳线(5)一端的正面和背面均开设有限位槽,且限位槽的内壁设置有条纹。
6.根据权利要求1所述的一种超薄型贴片式桥堆整流装置,其特征在于:所述安装块(4)由两个相互对称的固定板组合而成,且两个固定板之间卡接有跳线(5),两个固定板相对的一面设置有条纹。
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