[发明专利]一种超薄型贴片式桥堆整流装置

说明书

本发明涉及电器元件技术领域，且公开了一种超薄型贴片式桥堆整流装置，包括下封装体，所述下封装体的顶部卡接有上封装体，所述下封装体顶部的内腔中卡接有四个框架，四个所述框架的顶部固定安装有安装块，所述安装块的内部卡接有跳线，所述跳线另一端的底部接触有芯片，所述芯片固定安装在相邻的框架的顶部，两个呈对角线对称的框架的底部固定安装有第一引脚，另外两个呈对角线分布的框架的底部固定安装有第二引脚。该超薄型贴片式桥堆整流装置，通过下封装体和散热装置的相互配合，使得散热装置的顶部与框架的底部接触，便于将框架上的热量吸收，然后在圆形槽的底部开设透气孔，便于将散热装置上的热量散发出去，提高了装置的散热效果。

技术领域

本发明涉及电器元件技术领域，具体为一种超薄型贴片式桥堆整流装置。

背景技术

超薄型贴片式桥堆整流装置是利用封装体将连接框架、桥接片、导电芯片和压覆片封装于内部，通过封装体保护内部各个部件，同时起到保护作用，保护效果好，但是现有的超薄型贴片式桥堆整流装置由于其厚度很薄，而且又是密闭的，所以内部散热性不好，容易导致内部电路元器件烧毁，并且传统的桥堆整流装置四个引脚都是相同的，不容易分清直流引脚和交流引脚，一旦连接错误也会对元件造成损毁。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种超薄型贴片式桥堆整流装置，解决了上述背景技术提出的问题。

本发明提供如下技术方案：一种超薄型贴片式桥堆整流装置，包括下封装体，所述下封装体的顶部卡接有上封装体，所述下封装体顶部的内腔中卡接有四个框架，四个所述框架的顶部固定安装有安装块，所述安装块的内部卡接有跳线，所述跳线另一端的底部接触有芯片，所述芯片固定安装在相邻的框架的顶部，两个呈对角线对称的框架的底部固定安装有第一引脚，另外两个呈对角线分布的框架的底部固定安装有第二引脚，四个所述框架的底部均接触有散热装置。

优选的，所述下封装体的顶部开设有四个相互对称的矩形槽，且四个矩形槽内部安装有框架，四个矩形槽内腔的底部均开设有圆形槽，且圆形槽的内部卡接有散热装置，圆形槽内腔的底部开设有均匀排布的透气孔，所述下封装体的顶部开设有四个相互对称的卡槽。

优选的，所述上封装体的底部固定安装有四个相互对称的卡扣，且四个卡扣分别与下封装体顶部的四个卡槽相卡接。

优选的，所述散热装置的顶部为圆盘，且圆盘的底部固定安装有若干均匀分布的散热板。

优选的，所述跳线侧面的形状为Z字形，所述跳线一端的正面和背面均开设有限位槽，且限位槽的内壁设置有条纹。

优选的，所述安装块由两个相互对称的固定板组合而成，且两个固定板之间卡接有跳线，两个固定板相对的一面设置有条纹。

本发明具备以下有益效果：

1、该超薄型贴片式桥堆整流装置，通过下封装体和散热装置的相互配合，使得散热装置的顶部与框架的底部接触，便于将框架上的热量吸收，然后在圆形槽的底部开设透气孔，便于将散热装置上的热量散发出去，提高了装置的散热效果。

2、该超薄型贴片式桥堆整流装置，通过安装块和跳线的相互配合，焊接跳线的时候可以将跳线卡接在安装块的内部，通过条纹增大了摩擦力，便于对跳线的位置进固定，这样焊接的时候才能够更稳定，元件的使用寿命和质量会更高。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明仰视图；

图3为本发明内部结构示意图；

图4为本发明下封装体结构示意图；

图5为本发明散热装置结构示意图；

图6为本发明安装块和跳线连接部分结构示意图。