[发明专利]一种铜散热片冲压成型工艺有效
申请号: | 201910183829.2 | 申请日: | 2019-03-12 |
公开(公告)号: | CN110193553B | 公开(公告)日: | 2020-12-15 |
发明(设计)人: | 徐文虎;胡永刚 | 申请(专利权)人: | 苏州炳荣精密五金制品有限公司 |
主分类号: | B21D35/00 | 分类号: | B21D35/00;B21D53/04 |
代理公司: | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人: | 张红;林青 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热片 冲压 成型 工艺 | ||
本发明涉及金属件加工领域,公开了一种铜散热片冲压成型工艺,包括以下步骤:1,铜材基片处理;2,铜材基片表面凹凸冲锻;对铜材基片上铜散热片的外廓延伸部进行冲切,冲切出与铜散热片的外廓沿边垂直的直槽;对铜材基片表面进行冲锻,分三次进行冲压,冲压压力逐渐提高,使铜材基片表面形成铜散热片所需的凹凸结构,同时对于铜散热片的内孔部分未冲穿,留0.25‑0.35mm厚度的料材;3,铜散热片外廓成型;4,进行铜散热片内孔冲切。本发明将冲锻和冲切相结合,解决了铜材基片边缘塌陷或开裂的问题,步骤简单,加工效率高,加工精度好,使用效果好。
技术领域
本发明涉及金属件加工领域,尤其涉及一种铜散热片冲压成型工艺。
背景技术
散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置,多由铝合金,黄铜或青铜做成板状,片状,多片状等,如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片,电视机中电源管,行管,功放器中的功放管都要使用散热片。电子元器件发出的热量传导到散热片上,再经散热片散发到周围空气中去,对电子元器件起到降温散热的作用,避免电子元器件出现过热烧毁。
现有的高精电子设备内的散热片为保证导热性能,多采用铜片加工而成,但是铜材硬度高,加工难度较高。现有的工艺对铜片进行加工,存在步骤繁琐,加工效率低,加工精度差的问题。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供了一种铜散热片冲压成型工艺,针对现有技术中的不足,通过高冲击压力的冲锻和传统的冲切结合,提高了加工效率和加工精度,解决了现有的工艺对铜片进行加工,存在步骤繁琐,加工效率低,加工精度差的问题。
为达到上述目的,本发明的技术方案如下:一种铜散热片冲压成型工艺,包括以下步骤:
步骤1,铜材基片处理;对铜板材进行冲切,冲裁出铜材基片,铜材基片的形状与铜散热片的形状相同,大小为铜散热片的外廓向外延伸3.5-8mm;对铜材基片进行超声清洗,去除表面油污;在铜材基片表面涂覆润滑油;
步骤2,铜材基片表面凹凸冲锻;对铜材基片上铜散热片的外廓延伸部进行冲切,冲切出与铜散热片的外廓沿边垂直的直槽,直槽间隔排列设置,直槽与铜散热片的外廓之间的间距为0.1-0.25mm,相邻直槽间的间距为1.2-2.0mm;对铜材基片表面进行冲锻,分三次进行冲压,冲压压力逐渐提高,使铜材基片表面形成铜散热片所需的凹凸结构,同时对于铜散热片的内孔部分未冲穿,留0.25-0.35mm厚度的料材;
步骤3,铜散热片外廓成型;1、对铜材基片进行反向粗冲,冲切大小为铜散热片外廓单边扩大0.1-0.2mm,冲切深度为铜材基片厚度的四分之三以上;2、对铜材基片进行正向粗冲,下模入块做零间隙,冲切大小为铜散热片外廓单边扩大0.1mm;3、对铜材基片进行精冲,进行正向冲切,上模冲头和下模入块保证0.02-0.04mm的冲裁间隙,冲切成型;
步骤4,进行铜散热片内孔冲切,将铜散热片的内孔部分进行冲切成型。
作为本发明的一种优选方案,步骤2中,进行冲锻作业时,冲锻模具预留0.010-0.015mm的冲锻回弹。
作为本发明的一种优选方案,步骤2中,冲锻作业的3次冲压压力80t压力、130t压力和150T压力。
作为本发明的一种优选方案,上述方案还包括步骤5,对铜散热片内孔侧壁进行放电精修;对铜散热片内孔侧壁进行放电加工,提高铜散热片内孔侧壁的精度和平整度。
作为本发明的一种优选方案,上述方案还包括步骤6,清洗;对铜散热片进行清洗,去除表面润滑油。
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