[发明专利]背板、使用其的溅射靶材及其使用方法在审
申请号: | 201910184139.9 | 申请日: | 2019-03-12 |
公开(公告)号: | CN110684951A | 公开(公告)日: | 2020-01-14 |
发明(设计)人: | 杨清河;吴智稳;翁基祥;苏梦鹏 | 申请(专利权)人: | 住华科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34 |
代理公司: | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台湾台南*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 第一板 板体 固定件 背板 组装 焊接工艺 溅射靶材 流体管路 生产效率 制造成本 组装方式 地连接 可拆 锁固 | ||
背板、使用其的溅射靶材及其使用方法。背板包括第一板体、第二板体与固定件。固定件可拆地连接第一板体及第二板体。本发明第一板体、第二板体与流体管路的组装方法简单、快速。相较于采用焊接工艺(bonding)的组装方式,本发明使用锁固方法可降低组装时间及制造成本,提升生产效率。
技术领域
本发明是有关于一种背板、使用其的溅射靶材及其使用方法。
背景技术
目前,溅镀技术(sputtering)为主要沉积镀膜技术所使用的方式之一。溅镀技术一般是在溅镀腔室中形成电浆,电浆(plasma)会对金属靶材进行离子轰击(ionbombardment),使靶材的金属原子撞击出,而形成气体分子发射到达所要沉积的基材上,气体分子经过附着、吸附、表面迁徙、成核等溅镀作用之后,最终在基材上形成具有金属原子的金属薄膜。溅镀技术广泛地应用在工业生产和科学研究领域。然而,一般溅射靶材使用焊接工艺(bonding),因此组装费时、费用较高且使用弹性小。
发明内容
本发明有关于一种背板、使用其的溅射靶材及其使用方法。
根据本发明的一方面,提出一种背板,其包括第一板体、第二板体及固定件。固定件用以可拆地连接第一板体及第二板体。
于一实施例中,该第一板体及该第二板体共同定义出一容置空间,一流体管路设置在该容置空间中,其中该第一板体及该第二板体满足至少一项选自下列(1)~(6)的结构特征:
(1)该第一板体及该第二板体至少一者具有一沟槽,该容置空间由该沟槽定义;
(2)该第一板体的高度占所述背板的高度的75%~87.5%;
(3)该第二板体的高度占所述背板的高度的12.5%~25%;
(4)该第一板体具有至少一管线通孔,该至少一管线通孔连通该容置空间;
(5)该第一板体及该第二板体皆包括相对的一内板壁及一外板壁,该固定件是配置在该第一板体的该外板壁及该内板壁,及分别与其相对应重叠的该第二板体的该外板壁及该内板壁之间;
(6)该第一板体及该第二板体形成具有对应螺丝的螺纹侧面,该固定件分别连接该第一板体及该第二板体的该螺纹侧面,以锁固该第一板体及该第二板体。
于一实施例中,该固定件满足至少一项选自下列(1)~(7)的结构特征:
(1)该固定件对该第一板体及该第二板体产生的扭力值为25KgF-cm~35KgF-cm;
(2)该固定件的总数介于3至150个;
(3)该固定件分布在该第一板体或该第二板体上的单位密度为0.000526~0.026个/cm2;
(4)多个该固定件的总表面积分别占该背板的一第一板体表面或一第二板体表面的面积的1%~50%,该第一板体表面及该第二板体表面是彼此相对;
(5)多个该固定件的间距介于2~10cm;
(6)该固定件包括螺丝、插栓、或黏着剂;
(7)该固定件不重叠该第一板体及该第二板体共同定义的一容置空间。
根据本发明的一方面,提出一种溅射靶材,其包括如上所述的背板与溅射板,溅射板设置在背板上。
于一实施例中,该背板或该溅射板满足至少一项选自下列(1)~(6)的结构特征:
(1)该溅射板的材质为金属或氧化物;
(2)该背板的材质为金属;
(3)该固定件配置在该溅射板下方;
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