[发明专利]压力传感器有效
申请号: | 201910185694.3 | 申请日: | 2019-03-12 |
公开(公告)号: | CN110274726B | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 泷本和哉 | 申请(专利权)人: | 株式会社鹭宫制作所 |
主分类号: | G01L7/08 | 分类号: | G01L7/08 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 张敬强;李平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压力传感器 | ||
1.一种压力传感器,其特征在于,具备:
传感器单元,其包括检测压力且发送检测输出信号的传感器芯片、与该传感器芯片电连接的至少一根输入输出用端子、以及支撑上述传感器芯片的支撑部件;
基板,其支撑于上述输入输出用端子的一端,且与该输入输出用端子电连接;以及
传感器单元容纳部,其填充有密封材料,且容纳上述基板和上述传感器单元,
上述基板以与上述输入输出用端子相邻的方式具有:在上述密封材料被填充于上述传感器单元容纳部的情况下,向该传感器单元容纳部的内部空间、以及与该内部空间连通的外部推出且排出气泡的至少一个气泡排出用开口部。
2.一种压力传感器,其特征在于,具备:
传感器单元,其包括检测压力且发送检测输出信号的传感器芯片、与该传感器芯片电连接的至少一根输入输出用端子、以及支撑上述传感器芯片的支撑部件;
连接器,其与上述输入输出用端子电连接;以及
传感器单元容纳部,其填充有密封材料,且容纳上述连接器和上述传感器单元,
上述连接器具有:在上述密封材料被填充于上述传感器单元容纳部的情况下,向该传感器单元容纳部的内部空间、以及与该内部空间连通的外部推出且排出气泡的至少一个气泡排出用开口部。
3.根据权利要求2所述的压力传感器,其特征在于,
还具备基板,该基板支撑于上述输入输出用端子的一端,且与上述连接器电连接,
该基板以与上述输入输出用端子相邻的方式具有:在上述密封材料被填充于上述传感器单元容纳部的情况下,向该传感器单元容纳部的内部空间、以及与该内部空间连通的外部推出且排出气泡的至少一个气泡排出用开口部。
4.根据权利要求2所述的压力传感器,其特征在于,
多个气泡排出用开口部沿上述连接器的连接口部的圆周方向以预定的间隔形成于上述连接器的上述连接口部的下端的外周部与端子台的内周部之间。
5.根据权利要求1或2所述的压力传感器,其特征在于,
上述传感器单元还具备壳体,该壳体包括支撑上述输入输出用端子的绝缘部件。
6.根据权利要求5所述的压力传感器,其特征在于,
上述绝缘部件是密封玻璃。
7.根据权利要求1或2所述的压力传感器,其特征在于,
上述支撑部件是传感器壳体。
8.根据权利要求7所述的压力传感器,其特征在于,
上述传感器壳体是导电体。
9.根据权利要求7所述的压力传感器,其特征在于,
上述传感器壳体是绝缘体。
10.根据权利要求1或3所述的压力传感器,其特征在于,
上述气泡排出用开口部是上述基板的连通孔。
11.根据权利要求1或3所述的压力传感器,其特征在于,
上述气泡排出用开口部是上述基板的切口部。
12.根据权利要求1或3所述的压力传感器,其特征在于,
上述气泡排出用开口部配置为与上述输入输出用端子中的被软钎焊固定于上述基板的端子相邻。
13.根据权利要求1或2所述的压力传感器,其特征在于,
上述支撑部件是被绝缘地支撑于上述传感器单元的金属制的芯片安装部件。
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