[发明专利]压力传感器

说明书

本发明提供一种压力传感器。在具有支撑于输入输出用端子的基板的压力传感器中，能够将填充于罩部件内的粘接剂所含的气泡从罩部件内的基板的下方向传感器单元容纳部的内部空间、以及与该内部空间连通的外部容易地排出。基板(10)在大致中央部具有圆形的孔(10d)，并且以与供引线脚(24LP6)、引线脚(24LP7)、以及引线脚(24LP8)分别插入且软钎焊固定的三个贯通孔(10ai)相邻的方式具有圆弧形的连通孔(10c)。

技术领域

本发明涉及具有支撑于输入输出用端子的基板的压力传感器。

背景技术

构成液封型的半导体压力传感器的一部分的传感器单元例如如专利文献1所示，配置于与罩部件内的壳体(专利文献1中称为元件主体)连结的金属制的接头部件的内侧所形成的压力室内。这种传感器单元例如构成为包括以下主要的要素：支撑于接头部件内且隔绝上述的压力室与后述的液封室的膜片；形成于膜片的上方且储存作为压力传递介质的硅油的液封室；配置于液封室内且经由膜片检测硅油的压力变动的传感器芯片；支撑传感器芯片的芯片安装部件；以及进行来自传感器芯片的输出信号的发送以及向传感器芯片的电力供给等的八根引线脚。作为输入输出用端子的各引线脚形成于壳体(元件主体)的内侧且紧固在对芯片安装部件进行紧固的密封玻璃内。存在以下情况：为了容易进行软钎焊作业，各引线脚的一端部插入相对于密封玻璃的上端面向上方分离地配置的基板的贯通孔且固定(参照图1)。由此，基板由各引线脚的一端部支撑。从密封玻璃的下端面突出的各引线脚的另一端部通过接合引线而与传感器芯片连接。上述的基板的导电图案与外部引线电连接。

在罩部件的形成于芯片安装部件以及壳体(元件主体)的上方的内侧的空间，以覆盖基板以及各引线脚、以及外部引线的一部分并密封的方式填充有粘接剂。由此，填充的粘接剂粘接于罩部件的内周面、各引线脚、基板、以及外部引线的外周部，因此可避免表面的冷凝水、雨水等水分从外部浸入罩部件内。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5656319号公报

专利文献2：日本专利第3987386号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在专利文献1所示的那样的压力传感器中，在粘接剂填充于罩部件内的芯片安装部件以及壳体(元件主体)的端面与基板的下表面之间的情况下，存在粘接剂所含的气泡附着于位于基板下方的引线脚的周围并滞留的情况。在这种情况下，在粘接剂以气泡附着于位于基板下方的引线脚的周围并滞留的状态固化时，引线脚的周围的气泡被封入粘接剂内。由此，空气的绝缘耐力比粘接剂差，因此引线脚与壳体之间的绝缘耐力降低，从而有引线脚附近的静电耐力降低的担忧。并且，在粘接剂固化过程中，粘接剂中的气泡浮起至能从外部看到的粘接剂的最上端的表面，由此在以表面凹陷的状态固化的情况下，导致粘接剂外观上的不良。

考虑以上的问题点，本发明的目的在于提供一种压力传感器，在具有支撑于输入输出用端子的基板的压力传感器中，能够将填充于罩部件内的粘接剂所含的气泡从罩部件内的基板下方朝传感器单元容纳部的内部空间、以及与该内部空间连通的外部容易地排出。

用于解决课题的方案

为了实现上述的目的，本发明的压力传感器的特征在于，具备：传感器单元，其包括检测压力且发送检测输出信号的传感器芯片、与该传感器芯片电连接的至少一根输入输出用端子、以及支撑传感器芯片的支撑部件；基板，其支撑于输入输出用端子的一端，且与该输入输出用端子电连接；以及传感器单元容纳部，其填充有密封材料，且容纳基板和传感器单元，基板以与输入输出用端子相邻的方式具有：在密封材料被填充于传感器单元容纳部的情况下，向该传感器单元容纳部的内部空间、以及与该内部空间连通的外部排出气泡的至少一个气泡排出用开口部。