[发明专利]一种湿法刻蚀设备及光刻胶清洗显影装置

说明书

本发明公开了一种湿法刻蚀设备及光刻胶清洗显影装置，该湿法刻蚀设备包括：壳体，壳体的外壁上设有控制面板；载液盆设于壳体内，用于盛放溶液；该载液盆的盆沿与壳体的内壁固连；超声波雾化器固设于载液盆的底部，用于将载液盆中的溶液雾化成液滴；刻蚀花篮设于载液盆的盆沿上，用于盛放被刻蚀器件；该被刻蚀器件与溶液分离；供电模块设于壳体的底部；其中，超声波雾化器与控制面板电连接；超声波雾化器、控制面板均与供电模块电连接。采用刻蚀花篮使被刻蚀器件与溶液分离，并用超声波雾化器将刻蚀液雾化，利用雾化液滴刻蚀器件，使镂空、栅格等精细复杂结构平稳释放，提供刻蚀精细复杂结构的成功率。

技术领域

本发明属于MEMS(微机电系统)技术领域，尤其涉及一种湿法刻蚀设备及光刻胶清洗显影装置。

背景技术

光刻是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在光刻胶层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀将光掩模上的图形转移到所在衬底上。

刻蚀最常用分为：干法刻蚀和湿法刻蚀。湿法刻蚀是一个纯粹的化学反应过程，是指利用溶液与预刻蚀材料之间的化学反应来去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而达到刻蚀目的。

而现有的湿法刻蚀通常将所需刻蚀器件放入刻蚀液中浸泡，这种工艺方法在刻蚀镂空、栅格等小尺寸(5微米)的复杂精密器件结构时，当被刻蚀器件离开刻蚀液面时，由于液体表面张力的原因会使镂空、栅格等精细结构断裂破碎。

发明内容

本发明的技术目的是提供一种湿法刻蚀设备及光刻装置，能破坏液面惯性和表面张力，使镂空、栅格等小尺寸(5微米)的精细复杂结构平稳释放，提供刻蚀精细复杂结构的成功率。

为解决上述问题，本发明的技术方案为：

一种湿法刻蚀设备，包括：

壳体，所述壳体的外壁上设有控制面板；

载液盆，设于所述壳体内，用于盛放溶液；所述载液盆的盆沿与所述壳体的内壁固连；

超声波雾化器，固设于所述载液盆的底部，用于将所述载液盆中的溶液雾化成液滴；

刻蚀花篮，设于所述载液盆的盆沿上，用于盛放被刻蚀器件；所述被刻蚀器件与所述溶液分离；

供电模块，设于所述壳体的底部；

其中，所述超声波雾化器与所述控制面板电连接；所述超声波雾化器、所述控制面板均与所述供电模块电连接。

根据本发明一实施例，所述湿法刻蚀设备还包括固设于所述载液盆外壁上的加热件，所述加热件与所述控制面板电连接，所述加热件与所述供电模块电连接。

根据本发明一实施例，所述湿法刻蚀设备还包括磁力搅拌器，所述磁力搅拌器的驱动部固设于所述壳体内底部，并与所述载液盆的底部对齐；所述磁力搅拌器的磁力搅拌子置于所述载液盆内；

所述驱动部与所述供电模块电连接，所述驱动部还与所述控制面板电连接。

根据本发明一实施例，所述湿法刻蚀设备还包括顶盖，所述顶盖与所述壳体的上端面螺纹连接。

根据本发明一实施例，所述顶盖的下表面设有温度传感器，所述顶盖的上表面设有温度显示器，所述温度传感器与所述温度显示器相连。

根据本发明一实施例，所述湿法刻蚀设备还包括用于密封所述壳体的密封圈，所述密封圈套设于所述顶盖的螺纹上。

根据本发明一实施例，所述控制面板中的控制单元为单片机。

根据本发明一实施例，所述载液盆、所述壳体均由特氟龙材料制成。

根据本发明一实施例，所述溶液为刻蚀液。

根据本发明一实施例，所述载液盆呈锥形。