[发明专利]触控基板及制作方法有效
申请号: | 201910187162.3 | 申请日: | 2019-03-13 |
公开(公告)号: | CN110018757B | 公开(公告)日: | 2022-04-05 |
发明(设计)人: | 李镇石 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 触控基板 制作方法 | ||
本发明提出了一种触控基板及制作方法,触控基板包括衬底和位于衬底上的触控层,所述触控层包括:至少一第一电极组,包括至少两个沿第一方向设置的第一电极;至少一第二电极组,包括至少两个沿第二方向设置的第二电极;第一电极与第二电极绝缘交叉设置。本发明通过不同的光罩工艺在衬底上形成绝缘交叉的第一电极和第二电极,使得相邻两第一电极或第二电极不通过架桥实现电连接,去除了接触孔的设置,消除了接触阻抗,增强了触控基板的触控灵敏度。
技术领域
本发明涉及显示领域,特别涉及一种触控基板及制作方法。
背景技术
目前比较常用的触控技术包括外挂式触控技术和内嵌式触控技术。外挂式触控技术是将触摸传感器嵌入显示面板上,即在液晶面板上配触摸传感器,相比内嵌式触控技术难度降低不少。
现有的内嵌式触控技术中,触控传感器包括自电容式与互电容式。互电容式触摸屏包括多个触控电极和感应电极。相邻的触控电极需要形成接触孔,再通过架桥连接该接触孔使得相邻的触控电极电连接。而接触孔的存在产生接触阻抗,降低触控灵敏性。
发明内容
本发明提供一种触控基板及制作方法,以解决现有触控屏触控灵敏度低的技术问题。
为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:
本发明提供一种触控基板,其包括衬底和位于所述衬底上的触控层,所述触控层包括:
至少一第一电极组,包括至少两个沿第一方向设置的第一电极;
至少一第二电极组,包括至少两个沿第二方向设置的第二电极;
其中,所述第一电极与所述第二电极绝缘交叉设置。
在本申请的触控基板中,
所述第一电极组还包括位于相邻两所述第一电极之间的第一连接段,相邻两所述第一电极通过所述第一连接段电连接;
所述第二电极组还包括位于相邻两所述第二电极之间的第二连接段,相邻两所述第二电极通过所述第二连接段电连接。
在本申请的触控基板中,
所述第一电极、所述第一连接段与所述第二电极同层设置;
所述第二连接段位于所述第一连接段上。
在本申请的触控基板中,
所述第一电极与所述第一连接段在第一光罩工艺中形成;
所述第二电极与所述第二连接段在第二光罩工艺中形成。
在本申请的触控基板中,
所述第一电极组及所述第二电极组由金属网格构成。
本申请还提出了一种触控基板的制作方法,其包括:
提供一衬底;
在所述衬底上形成至少一第一电极组;
在所述第一电极组上形成第一绝缘层;
在所述第一绝缘层上形成至少一第二电极组;
其中,第一电极组包括至少两个沿第一方向设置的第一电极,所述第二电极组包括至少两个沿第二方向设置的第二电极,所述第一电极与所述第二电极绝缘交叉设置。
在本申请的制作方法中,
在所述衬底上形成至少一第一电极组的步骤包括:
在所述衬底上形成第一金属层;
利用第一光罩工艺,使所述第一金属层形成至少两个沿第一方向设置的所述第一电极及位于相邻两所述第一电极之间的第一连接段;
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