[发明专利]芯片贴装装置及半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种芯片贴装装置，其特征在于，包括：

贴装头，其将所拾取的裸芯片载置于基板；

多个目标标识，其设置于所述贴装头的上部并发光；以及

摄像装置，其对所述基板的位置识别标记及多个所述目标标识进行拍摄，

多个所述目标标识各自的厚度不同，在各所述目标标识的位置形成有光导通路，从多个光源向所述光导通路分别导光，

所述摄像装置在焦点偏移的状态下对多个所述目标标识进行拍摄。

2.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

还具有控制装置，该控制装置对所述贴装头及所述摄像装置进行控制，

所述摄像装置在使焦点对准所述位置识别标记的状态下，对所述目标标识进行拍摄。

3.根据权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述控制装置基于所述目标标识的圆形像，测量所述贴装头的位置。

4.根据权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述贴装头在直线上具有多个所述目标标识，

所述控制装置基于所述目标标识的圆形像，测量所述贴装头的旋转或高度。

5.根据权利要求3所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述贴装头在直线上具有多个所述目标标识，

所述控制装置基于所述目标标识的圆形像，测量所述贴装头的旋转或高度。

6.根据权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，

多个所述目标标识的高度不同，

所述控制装置基于所述目标标识的圆形像，测量所述贴装头的倾斜或倾斜的朝向。

7.根据权利要求3所述的芯片贴装装置，其特征在于，

多个所述目标标识的高度不同，

所述控制装置基于所述目标标识的圆形像，测量所述贴装头的倾斜或倾斜的朝向。

8.根据权利要求4所述的芯片贴装装置，其特征在于，

多个所述目标标识的高度不同，

所述控制装置基于所述目标标识的圆形像，测量所述贴装头的倾斜或倾斜的朝向。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述目标标识的光源位于与所述贴装头分开的位置，所述目标标识与所述光源通过光纤连接。

10.根据权利要求1至8中任一项的所述芯片贴装装置，其特征在于，还包括：

拾取头，其拾取所述裸芯片；以及

中间台，其供所拾取的所述裸芯片载置，

所述贴装头拾取在所述中间台之上载置的所述裸芯片。

11.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：

准备芯片贴装装置的工序，该芯片贴装装置包括贴装头和摄像装置，所述贴装头在其上部搭载发光的多个目标标识，所述摄像装置对基板的位置识别标记及多个所述目标标识进行拍摄，多个所述目标标识各自的厚度不同，在各所述目标标识的位置形成有光导通路，从多个光源向所述光导通路分别导光；

将保持着粘贴有裸芯片的切割带的晶片环保持器搬入的工序；

搬入基板的工序；

拾取所述裸芯片的工序；以及

将所拾取的所述裸芯片贴装在所述基板上或贴装在已贴装于所述基板的裸芯片上的贴装工序，

在所述贴装工序中，所述摄像装置在焦点偏移的状态下对所述目标标识进行拍摄。

12.根据权利要求11所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在所述贴装工序中，所述摄像装置在使焦点对准所述位置识别标记的状态下，对所述目标标识进行拍摄。

13.根据权利要求12所述的半导体装置的制造方法，其特征在于，

在所述贴装工序中，基于所述目标标识的圆形像，测量所述贴装头的位置。