[发明专利]芯片贴装装置及半导体装置的制造方法

说明书

本发明提供一种使定位精度进一步提高的芯片贴装装置。芯片贴装装置包括：贴装头，其将所拾取的裸芯片载置于基板；目标标识，其设置在所述贴装头的上部并发光；以及摄像装置，其对所述基板的位置识别标记及所述目标标识进行拍摄。所述摄像装置在焦点偏移的状态下对所述目标标识进行拍摄。

技术领域

本公开涉及芯片贴装装置，能够应用于例如具有识别基板的相机(摄像头)的芯片贴装机。

背景技术

在半导体装置的制造工序的一部分包括将半导体芯片(以下简称为裸芯片)搭载于布线基板或引线框等(以下简称为基板)来组装封装体的工序，组装封装体工序的一部分包括从半导体晶片(以下简称为晶片)分割裸芯片的工序(切割工序)、和将分割后的裸芯片搭载在基板上的芯片贴装工序。芯片贴装工序中使用的半导体制造装置为芯片贴装机等芯片贴装装置。

芯片贴装机是以焊料、镀金、树脂为接合材料，将裸芯片贴装(搭载并粘接)到基板上或贴装到已贴装裸芯片之上的装置。在例如将裸芯片贴装于基板表面的芯片贴装机中，重复进行以下动作(作业)，即：使用被称为筒夹的吸附喷嘴，从晶片吸附拾取裸芯片(拾取工序)，将其搬运到基板上并施加按压力，并且对接合材料进行加热而进行贴装(贴装工序)。

在上述的拾取工序及贴装工序时，配合各工序利用摄像装置对裸芯片或基板进行拍摄，基于拍摄到的图像通过图像处理进行定位及检查。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-171107号公报

专利文献2：日本特开2016-197629号公报

专利文献3：日本特开2016-197630号公报

发明内容

但是，由于现如今的封装小型/薄型化、基于裸芯片薄型化的叠层芯片(chip onchip)的层叠技术的发展，裸芯片贴装需要更加严苛的少于10μm的量级的定位。为了提高定位精度，准确掌握与贴装处理有关的贴装头、摄像系统等安装单元的由位置和旋转角规定的姿态是很重要的。

本公开的课题在于提供一种使定位精度进一步提高的芯片贴装装置。

其他课题和新的特征根据本说明书的记载及附图应能明确。

对本公开中的代表性构造的概要简单说明如下。

即，芯片贴装装置包括：贴装头，其将所拾取的裸芯片载置于基板；目标标识，其设置在所述贴装头的上部并发光；以及摄像装置，其对所述基板的位置识别标记及所述目标标识进行拍摄。所述摄像装置在焦点偏移的状态下对所述目标标识进行拍摄。

发明的效果

根据上述芯片贴装装置，能够进一步提高定位精度。

附图说明

图1是说明贴装头及相机的坐标系的图。

图2是说明使贴装头及相机的坐标系对准的方法的图。

图3是说明贴装头的在X轴或Y轴的动作中产生的俯仰对Z轴的影响的图。

图4是说明贴装头的位移的图。

图5是表示实施方式的相机、贴装头与基板的关系的图。

图6是说明发光目标标识与对位标记的关系的图。

图7是表示图6的发光目标标识的拍摄图像的图。

图8是表示发光目标标识的构成例的图。

图9是说明实施方式的发光目标标识与其他目标标识的对比的图。

图10是说明贴装头的位置偏移的图。