[发明专利]一种具有散热功能的影像芯片封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种具有散热功能的影像芯片封装结构，包括影像芯片（2），影像芯片（2）含有功能面和与其相对的非功能面，所述功能面含有焊垫（201）和功能区（202）；所述影像芯片（2）上侧设置有围堰（1），围堰（1）的顶部设置有透光盖板（4），其特征在于，所述围堰（1）的内侧壁上均匀布置有若干散热体（5），散热体（5）背面的围堰（1）上均匀开设有散热槽（6），散热槽（6）截面呈等腰梯形，且散热槽（6）的大端朝内侧设置，所述散热槽（6）内均匀布置有若干散热片（7）。

2.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的影像芯片封装结构，其特征在于，所述焊垫（201）上侧连接有导电线路（3），导电线路（3）与围堰（1）底部相连接；所述影像芯片（2）下侧连接有U字形重布线金属线路（8），U字形重布线金属线路（8）两端与导电线路（3）相贴合，且U字形重布线金属线路（8）下侧设置有导电结构（9）。

3.根据权利要求2所述的一种具有散热功能的影像芯片封装结构，其特征在于，所述围堰（1）外侧设置有绝缘层（10）。

4.根据权利要求1所述的一种具有散热功能的影像芯片封装结构，其特征在于，所述散热片（7）竖直设置，且散热片（7）的高度从散热槽（1）的大端至小端依次降低。

5.根据权利要求3所述的一种具有散热功能的影像芯片封装结构，其特征在于，所述散热体（5）包括圆形安装板（501），圆形安装板（501）固定连接有围堰（1）内侧壁上，所述圆形安装板（501）上均匀固定连接有若干安装条（502），安装条（502）上均匀布置有若干个散热条（503），散热条（503）表面布置有若干散热齿（504）。

6.根据权利要求5所述的一种具有散热功能的影像芯片封装结构，其特征在于，所述安装条（502）呈半圆状。

7.根据权利要求5所述的一种具有散热功能的影像芯片封装结构，其特征在于，所述散热条（503）为弯曲状。

8.根据权利要求4所述的一种具有散热功能的影像芯片封装结构，其特征在于，所述散热槽（6）的小端与围堰（1）外侧壁之间的距离为围堰（1）厚度的五分之一。

9.一种制作如权利要求5所述的具有散热功能的影像芯片封装结构的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、提供一围堰（1），在围堰（1）底部形成导电线路（3）；

步骤二、在围堰（1）的侧壁上开设有散热槽（6），并在散热槽（6）内安装散热片（7）；

步骤三、在散热槽（6）大端的围堰（1）内侧壁上固定连接散热体（5）；

步骤四、将透光盖板（4）粘结在围堰（1）的顶部；

步骤五、将影像芯片（2）的焊垫（201）与导电线路（3）贴合；

步骤六、在围堰（1）的外侧壁形成绝缘层（10）；

步骤七、在影像芯片（2）的下表面粘结有U字形重布线金属线路（8），并在U字形重布线金属线路（8）下侧形成导电体（9）。