[发明专利]一种具有散热功能的影像芯片封装结构及其制作方法

说明书

本发明涉及影像芯片技术领域，具体涉及一种具有散热功能的影像芯片封装结构及其制作方法，包括影像芯片，影像芯片含有功能面和与其相对的非功能面，所述功能面含有焊垫和功能区；所述影像芯片上侧设置有围堰，围堰的顶部设置有透光盖板，所述围堰的内侧壁上均匀布置有若干散热体，散热体背面的围堰上均匀开设有散热槽，散热槽截面呈等腰梯形，且散热槽的大端朝内侧设置，所述散热槽内均匀布置有若干散热片。本发明的有益效果是散热体上的均匀布置的安装条呈圆弧状，使得在有限的空间内可以安装更多的散热条，则与热量的接触面积更大，因此可以起到更佳的散热效果，有效提高了影像芯片的使用寿命。

技术领域

本发明涉及影像芯片技术领域，具体涉及一种具有散热功能的影像芯片封装结构及其制作方法。

背景技术

影像传感芯片是一种半导体模块，是一种将光学影像转换成为电子信号的设备，电子信号可以用来进一步处理或数字化后进行存储，或用于将影像传递至显示装置进行显示等，它被广泛应用于数码相机和其他电子光学设备中。虽然CCD影像传感器在影像质量以及噪声等方面优于CMOS影像传感器，但是CMOS传感器可用传统的半导体生产技术制造，生产成本较低；同时由于所用的元件数相对较少以及信号传输距离短，CMOS影像传感器具备功耗低、电容、电感和寄生延迟降低等优点。

中国专利（公开号 CN107221516A）一种气密性影像芯片封装结构及其制作方法，在该专利中公开了一种影像芯片封装结构，但是当影像芯片在工作时会产生一定的热量，该部分热量在密闭的空间中无法散去，继而导致影像芯片的使用寿命大幅下降。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有散热功能的影像芯片封装结构及其制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种具有散热功能的影像芯片封装结构，包括影像芯片，影像芯片含有功能面和与其相对的非功能面，所述功能面含有焊垫和功能区；所述影像芯片上侧设置有围堰，围堰的顶部设置有透光盖板，所述围堰的内侧壁上均匀布置有若干散热体，散热体背面的围堰上均匀开设有散热槽，散热槽截面呈等腰梯形，且散热槽的大端朝内侧设置，所述散热槽内均匀布置有若干散热片。

作为本发明进一步的方案是：所述焊垫上侧连接有导电线路，导电线路与围堰底部相连接；所述影像芯片下侧连接有U字形重布线金属线路，U字形重布线金属线路两端与导电线路相贴合，且U字形重布线金属线路下侧设置有导电结构。

作为本发明再进一步的方案是：所述围堰外侧设置有绝缘层。

作为本发明再进一步的方案是：所述散热片竖直设置，且散热片的高度从散热槽的大端至小端依次降低。

作为本发明再进一步的方案是：所述散热体包括圆形安装板，圆形安装板固定连接有围堰内侧壁上，所述圆形安装板上均匀固定连接有若干安装条，安装条上均匀布置有若干个散热条，散热条表面布置有若干散热齿。

作为本发明再进一步的方案是：所述安装条呈半圆状。

作为本发明再进一步的方案是：所述散热条为弯曲状。

作为本发明再进一步的方案是：所述散热槽的小端与围堰外侧壁之间的距离为围堰厚度的五分之一。

一种制作具有散热功能的影像芯片封装结构的方法，包括以下步骤：

步骤一、提供一围堰，在围堰底部形成导电线路；

步骤二、在围堰的侧壁上开设有散热槽，并在散热槽内安装散热片；

步骤三、在散热槽大端的围堰内侧壁上固定连接散热体；

步骤四、将透光盖板粘结在围堰的顶部；

步骤五、将影像芯片的焊垫与导电线路贴合；