[发明专利]氧化物绝缘体膜形成用涂布液有效
申请号: | 201910189165.0 | 申请日: | 2019-03-13 |
公开(公告)号: | CN110289204B | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 曾根雄司;植田尚之;安藤友一;中村有希;安部由希子;松本真二;早乙女辽一;新江定宪;草柳岭秀 | 申请(专利权)人: | 株式会社理光 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/316 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 宋莉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氧化物 绝缘体 形成 用涂布液 | ||
1.一种氧化物绝缘体膜形成用涂布液,其含有:闪点低于21℃的含硅化合物、含碱土金属化合物、以及溶剂,
所述溶剂包含选自闪点为21℃以上且低于200℃的有机溶剂和水中的至少一种,
所述氧化物绝缘体膜形成用涂布液的闪点为37.8℃以上。
2.根据权利要求1所述的氧化物绝缘体膜形成用涂布液,其中,
所述氧化物绝缘体膜形成用涂布液的闪点为40℃以上。
3.根据权利要求1所述的氧化物绝缘体膜形成用涂布液,其中,
所述氧化物绝缘体膜形成用涂布液的闪点为50℃以上。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的氧化物绝缘体膜形成用涂布液,其中,
所述溶剂包含选自闪点为70℃以上且低于200℃的有机溶剂和水中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的氧化物绝缘体膜形成用涂布液,其中,
所述溶剂中闪点为70℃以上且低于200℃的有机溶剂和水的总量为50体积%以上。
6.根据权利要求1~3中任一项所述的氧化物绝缘体膜形成用涂布液,其中,
所述含硅化合物包含1,1,1,3,3,3-六甲基二硅氮烷。
7.根据权利要求1~3中任一项所述的氧化物绝缘体膜形成用涂布液,其中,
所述含硅化合物包含无机硅化合物。
8.根据权利要求1~3中任一项所述的氧化物绝缘体膜形成用涂布液,其中,
所述含碱土金属化合物包含有机碱土金属化合物。
9.根据权利要求8所述的氧化物绝缘体膜形成用涂布液,其中,
所述有机碱土金属化合物具有烷基、烷氧基、酰氧基、苯基、乙酰丙酮基、以及磺酸基中的至少任一者。
10.根据权利要求1~3中任一项所述的氧化物绝缘体膜形成用涂布液,其中,
所述含碱土金属化合物包含无机碱土金属化合物。
11.根据权利要求1~3中任一项所述的氧化物绝缘体膜形成用涂布液,其还含有含铝化合物和含硼化合物中的至少任一者。
12.根据权利要求11所述的氧化物绝缘体膜形成用涂布液,其中,
所述含铝化合物和含硼化合物中的至少任一者的闪点低于70℃。
13.根据权利要求11所述的氧化物绝缘体膜形成用涂布液,其中,
所述含铝化合物包含有机铝化合物。
14.根据权利要求13所述的氧化物绝缘体膜形成用涂布液,其中,
所述有机铝化合物具有烷基、烷氧基、酰氧基、乙酰丙酮基、以及磺酸基中的至少任一者。
15.根据权利要求11所述的氧化物绝缘体膜形成用涂布液,其中,
所述含铝化合物包含无机铝化合物。
16.根据权利要求11所述的氧化物绝缘体膜形成用涂布液,其中,
所述含硼化合物包含有机硼化合物。
17.根据权利要求16所述的氧化物绝缘体膜形成用涂布液,其中,
所述有机硼化合物具有烷基、烷氧基、酰氧基、苯基、磺酸基、以及噻吩基中的至少任一者。
18.根据权利要求11所述的氧化物绝缘体膜形成用涂布液,其中,
所述含硼化合物包含无机硼化合物。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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