[发明专利]一种平行缝焊返修堵漏装置有效
申请号: | 201910191184.7 | 申请日: | 2019-03-14 |
公开(公告)号: | CN109887868B | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 王刚;徐永庚;江山;尹立孟;姚宗湘 | 申请(专利权)人: | 重庆科技学院 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 成都中汇天健专利代理有限公司 51257 | 代理人: | 陈冰 |
地址: | 401331 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 平行 返修 堵漏 装置 | ||
1.一种平行缝焊返修堵漏装置,包括箱体(1),其特征在于:所述箱体(1)内活动设有工作台(2),工作台(2)可转动和上下移动,工作台(2)上设有若干个夹座;箱体(1)内通过移位机构可左右移动地设有涂液机构,涂液机构包括安装板(8)和设于其上的若干个涂液件;所述涂液件包括储液室(5)和两个出液头(6),两个出液头(6)分别与储液室(5)连通;所述箱体(1)内还可移动设有辅助固化机构,辅助固化机构包括上下设置的进风壳(15)和出风壳(16),箱体(1)设有进风口和出风口,进风壳(15)和出风壳(16)分别通过伸缩软管连接进风口和出风口,进风壳(15)顶部内壁向下设有若干个挡块(14),挡块(14)穿过出风壳(16)伸出,挡块(14)外部同中心套设有围框(17),围框(17)连接于进风壳(15)底部且与进风壳(15)连通,围框(17)穿过出风壳(16)伸出,围框(17)底部设有出风孔,围框(17)外部同中心套有风挡框(18),风挡框(18)连接于出风壳(16)底部和围框(17)底部之间且与出风壳(16)连通。
2.根据权利要求1所述的一种平行缝焊返修堵漏装置,其特征在于:所述储液室(5)左右空间分隔为涂胶腔(3)和清洗腔(4),涂胶腔(3)和清洗腔(4)分别装存厌氧胶和清洗液,涂胶腔(3)和清洗腔(4)底部分别连接L形管(9)一端,两个L形管(9)上分别设有阀门,两个L形管(9)相向设置且另一端均连接泵送管一端,泵送管上设有微型泵,泵送管另一端分别连接倒L形管(10)一端,倒L形管(10)另一端分别连接出液头(6)。
3.根据权利要求2所述的一种平行缝焊返修堵漏装置,其特征在于:所述箱体(1)内设有废液收集室(11),废液收集室(11)上端可移动设有端盖(12),端盖(12)一侧通过弹簧与箱体(1)内壁连接,端盖(12)另一侧垂直设有竖板(13),竖板(13)顶端高于安装板(8)。
4.根据权利要求1至3任一项所述的一种平行缝焊返修堵漏装置,其特征在于:所述移位机构为电动滑轨(7),电动滑轨(7)设于箱体(1)内顶部,安装板(8)顶面与电动滑轨(7)的滑块连接,安装板(8)底面连接涂液件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造