[发明专利]一种平行缝焊返修堵漏装置

说明书

本发明公开了一种平行缝焊返修堵漏装置，包括箱体，箱体内活动设有工作台，工作台可转动和上下移动，工作台上设有若干个夹座；箱体内通过移位机构可左右移动地设有涂液机构，涂液机构包括安装板和设于其上的若干个涂液件；涂液件包括储液室和两个出液头，两个出液头分别与储液室连通。本发明应用时通过涂抹厌氧胶对气密问题的返修品进行涂胶堵漏，不用拆除盖板重新焊接，降低返修返工难度和成本，此外能够清理返修品和出液头残胶，同时加速厌氧胶固化，提高返修效率。

技术领域

本发明涉及电子封装平行缝焊领域，具体是一种平行缝焊返修堵漏装置。

背景技术

电子封装, 简而言之就是把电子元器件、经过组装和电互联的器件芯片与相关的功能器件和电路等封入特制的管壳内，其起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。而封装气密性是主要考核指标之一，气密性封装的意义在于让管壳内的器件与外部环境相隔离, 避免外部空气中的水汽和二氧化硫等有害气体进入管壳内。

现今常用的气密性电子封装工艺有平行缝焊封装和储能焊封装等，其中，平行缝焊是电子元器件主要封装形式之一,平行缝焊封装合格的电子产品, 能有效保护管腔内的IC、电阻和电容等元器件, 使得IC引脚、电阻和电容端头等不易被氧化，保证产品长久持续地正常工作。平行缝焊主要用于封装金属器件，其利用两个滚轮电极压住待封装的金属盖板和管壳，电流经一个滚轮电极流过盖板和管壳后，再经另一个滚轮电极回到电源，电流通过滚轮电极与盖板及盖板与管壳之间存在的接触电阻, 产生焦耳热量, 局部熔融形成焊点, 组成连续焊缝。平行缝焊气密性不好时均需要返修后再使用，最常见的返修方法是拆除盖板，更换漏气的盖板后再进行重新焊接。拆盖通常是通过滚轮电极将焊缝再次熔融后分开盖板和管座，但由于平行缝焊盖板厚度小, 拆除难度大, 且易损伤管座，拆盖后管座表面可能出现毛刺，需对管座进行机械化打磨平整再重新封装，工序繁琐，效率低，平整度等质量难以控制。

发明内容

本发明的目的在于解决现有技术的上述问题，提供了一种平行缝焊返修堵漏装置，其应用时能通过涂抹厌氧胶对气密问题的返修品进行涂胶堵漏，不用拆除盖板重新焊接，降低返修返工难度和成本，此外能够清理返修品和出液头残胶，同时加速厌氧胶固化，提高返修效率。

本发明的目的主要通过以下技术方案实现：

一种平行缝焊返修堵漏装置，包括箱体，所述箱体内活动设有工作台，工作台可转动和上下移动，工作台上设有若干个夹座；箱体内通过移位机构可左右移动地设有涂液机构，涂液机构包括安装板和设于其上的若干个涂液件；所述涂液件包括储液室和两个出液头，两个出液头分别与储液室连通。

优选地，所述箱体内还可移动设有辅助固化机构，辅助固化机构包括上下设置的进风壳和出风壳，箱体设有进风口和出风口，进风壳和出风壳分别通过伸缩软管连接进风口和出风口，进风壳顶部内壁向下设有若干个挡块，挡块穿过出风壳伸出，挡块外部同中心套设有围框，围框连接于进风壳底部且与进风壳连通，围框穿过出风壳伸出，围框底部设有出风孔，围框外部同中心套有风挡框，风挡框连接于出风壳底部和围框底部之间且与出风壳连通。

优选地，所述储液室左右空间分隔为涂胶腔和清洗腔，涂胶腔和清洗腔底部分别连接L形管一端，两个L形管上分别设有阀门，两个L形管相向设置且另一端均连接泵送管一端，泵送管上设有微型泵，泵送管另一端分别连接倒L形管一端，倒L形管另一端分别连接出液头。

优选地，所述箱体内设有废液收集室，废液收集室上端可移动设有端盖，端盖一侧通过弹簧与箱体内壁连接，端盖另一侧垂直设有竖板，竖板顶端高于安装板。

优选地，所述移位机构为电动滑轨，电动滑轨设于箱体内顶部，安装板顶面与电动滑轨的滑块连接，安装板底面连接涂液件。

综上所述，本发明具有以下有益效果：