[发明专利]发光器件和照明设备

说明书

本发明提供一种发光器件和照明设备。根据实施例的发光元件包括：基板；发光结构，该发光结构被布置在基板上并且包括第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；反射层，该反射层被布置在发光结构上并且具有在水平方向上彼此邻近的第一部位和第二部位；第一电极，该第一电极被布置在反射层的第一部位的至少一部分中，同时穿过第二导电半导体层和有源层并且延伸到第一导电半导体层；在第一电极和发光结构的侧面之间以及在第一电极和反射层之间布置的第一绝缘层；在反射层的第二部位中布置的扩散防止层；在第一电极和扩散防止层上布置的第二绝缘层；以及穿过第二绝缘层并且分别被连接到第一电极和扩散防止层的第一结合层和第二结合层。

本申请是2016年12月8日提交的申请号为201580030571.2(PCT/KR2015/005265)、申请日为2015年5月26日、标题为“发光器件和照明设备”的专利申请的分案申请。

技术领域

实施例涉及发光器件和照明设备。

背景技术

发光二极管(LED)是一种被用作光源或者被用于通过使用化合物半导体的特性将电转换成红外光或者其它的光来发送或者接收信号的半导体器件。

借助于III-V族氮化物半导体的物理和化学特性，III-V族氮化物半导体被视为用于诸如LED和激光二极管的芯材。

LED不包含诸如在诸如白炽灯或者荧光灯的现有的照明装置中使用的汞(Hg)的任何环境污染材料并且，正因如此，具有环境友好的优点。另外，LED具有寿命长和功耗低的优点。在这一点上，这样的LED正在取代现有的光源。

对实现在发光器件和发光器件封装的光学和电气特性中的增强正在进行研究。

发明内容

技术问题

实施例提供发光器件和照明设备，其具有增强的光学和电气特性。

技术解决方案

在实施例中，提供一种发光器件，包括：基板；发光结构，该发光结构包括被布置在基板上的第一导电类型半导体层、有源层和第二导电类型半导体层；反射层，该反射层被布置在发光结构上，该反射层具有在水平方向上彼此相邻的第一区域和第二区域；第一电极，该第一电极被布置成以穿过在反射层的第一区域的至少一部分处的第二导电类型半导体层和有源层的方式延伸到第一导电类型半导体层；第一绝缘层，该第一绝缘层被插入在第一电极和发光结构的侧表面之间以及在第一电极和反射层之间；扩散阻挡层，该扩散阻挡层被布置在反射层的第二区域处；第二绝缘层，该第二绝缘层被布置在第一电极和扩散阻挡层上；以及第一结合层和第二结合层，该第一结合层和第二结合层以穿过第二绝缘层的方式分别被连接到第一电极和扩散阻挡层。

扩散阻挡层和第一绝缘层可以被布置在反射层上，同时在与发光结构的厚度方向垂直的方向上被彼此间隔开。

扩散阻挡层和第一电极可以被布置成在与发光结构的厚度方向垂直的方向上被彼此间隔开。

发光器件可以进一步包括：底座(sub-mount)；以及第一金属焊盘和第二金属焊盘，该第一金属焊盘和第二金属焊盘被布置在底座上同时在水平方向上被彼此间隔开。第一导电类型半导体层和第二导电类型半导体层可以分别被连接到第一金属焊盘和第二金属焊盘。发光器件可以进一步包括第一凸块，该第一凸块被插入在第一结合层和第一金属焊盘之间；以及第二凸块，该第二凸块被插入在第二结合层和第二金属焊盘之间。

第一绝缘层和第二绝缘层可以分别由不同的材料制成。第一绝缘层和第二绝缘层可以由相同的材料制成。

扩散阻挡层可以在发光结构的厚度方向上具有50nm至数个μm的第一厚度。

扩散阻挡层可以在其接触第二区域处的反射层的部分处具有第一宽度，使得第一宽度等于或者大于第二结合层的穿过第二绝缘层的部分的第二宽度。