[发明专利]一种二级杀菌的甜玉米罐头加工工艺有效
申请号: | 201910192009.X | 申请日: | 2019-03-14 |
公开(公告)号: | CN110338342B | 公开(公告)日: | 2022-05-03 |
发明(设计)人: | 彭湘兰 | 申请(专利权)人: | 太阳花食品工业(信丰)有限公司 |
主分类号: | A23L7/10 | 分类号: | A23L7/10;A23L5/20 |
代理公司: | 赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙) 36128 | 代理人: | 夏琛莲 |
地址: | 341699 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 二级 杀菌 甜玉米 罐头 加工 工艺 | ||
本发明公开了一种二级杀菌的甜玉米罐头加工工艺,包括以下步骤:步骤一、原料验收;步骤二、预处理:甜玉米进厂后应放在阴凉处立即剥皮加工;步骤三、挑选分级:先将过老、过嫩、虫蛀过度、籽粒极度不整齐和畸形的甜玉米穗剔除;步骤四、清洗脱粒;步骤五、籽粒检选:将玉米粒进行检选;步骤六、罐装:将筛选后的籽粒装入空罐内;步骤七、欧姆杀菌:将灌装后的罐头送入欧姆杀菌装置进行欧姆杀菌;步骤八、封口:将欧姆杀菌后的罐头封口;步骤九、蒸煮杀菌:将封口的罐头在杀菌釜内进行杀菌处理;本发明增加欧姆杀菌工序,经过初步杀菌之后的甜玉米罐头封口后再进行蒸煮杀菌,两次杀菌,大大提高良品率,值得大力推广。
技术领域
本发明涉及玉米深加工技术领域,具体是一种二级杀菌的甜玉米罐头加工工艺。
背景技术
玉米是一年生雌雄同株异花授粉植物,植株高大,茎强壮,是重要的粮食作物和饲料作物,也是全世界总产量最高的农作物,其种植面积和总产量仅次于水稻和小麦。玉米一直都被誉为长寿食品,含有丰富的蛋白质、脂肪、维生素、微量元素、纤维素等,具有开发高营养、高生物学功能食品的巨大潜力。但由于其遗传性较为复杂,变异种类丰富,在常规的育种过程中存在着周期过长、变异系数过大、影响子代生长发育的缺点,而现代生物育种技术不但克服了上述缺点和不足,同时也提高了育种速度和质量。
玉米是世界上最重要的食粮之一,现今全世界约有三分之一人口以玉米作为主要食粮,其中亚洲人的食物组成中玉米占50%,多者达90%以,非洲占25%,拉丁美洲占40%。玉米的蛋白质含量高于大米,脂肪含量高于面粉、大米和小米,含热量高于面粉、大米及高粱,但缺点是颗粒大、食味差、粘性校在生活水平较低地区,玉米是重要的食粮。在城市及较发达地区,玉米是调剂口味不可缺少的食品。随着玉米加工工业的发展,玉米的食用品质不断改善,新的玉米食品如玉米片、玉米面、玉米渣、特制玉米粉、速食玉米等随之产生,并可进一步制成面条、面包、饼干等。玉米还可加工成为玉米蛋白、玉米油、味精、酱油、白酒等,这些产品在国内外市场上很受欢迎。
甜玉米是欧美国家喜爱的蔬菜罐头,依色泽有黄色和白色两种,黄色约占产量的95%以上。按形态分有整粒、糊状,其中整粒占总产量的70%左右。欧洲以进口整粒产品为主,亚洲、北美和中东以进口糊状为主。全世界甜玉米罐头年产量约100多万吨,其中,以美国产量最大,占3/4,出口10多万吨,其他的甜玉米生产国有加拿大、法国等。甜玉米罐头的主要进口国有日本、德国、菲律宾以及通过中国香港转口的部分产品,近年来,甜玉米罐头的进口量不断上升。据另外的统计资料表明,美国的甜玉光罐头主要出口日本、德国、菲律宾、中国香港等地。甜玉米罐头国际市场竞争剧烈,美国已有近100年的加工历史,日本也有近30年历史,我国起步较晚,目前年出口量不足3000t,但我国地域辽阔,从南至北都能种植。甜玉米罐头的质量取决于原料品种和加工技术装备,今后我国应在原料选育和加工技术、设备上进一步探索,以积累经验。甜玉米罐头质量对成熟度要求极高,原料基地应建立在工厂附近,成片发展。同时加工也应积极采用机械化连续生产线进行。甜玉米罐头形式很多,主要有整粒和糊状。整粒罐头工艺包括去壳、去须、检验、切分、装罐加盐液、密封、杀菌、冷却。糊状甜玉米罐头的工艺包括切分、清洗、混合、装罐、密封、杀菌和冷却。
欧姆杀菌是采用电极,将50~60Hz的低频交流电直接导人食品物料,进行欧姆加热,因为食品本身介电性质使食品内部产生热量,从而达到杀菌目的。采用欧姆加热杀菌可获得比常规方法更快的加热速率(约1~2。C/s),缩短加热杀菌时间,得到高品质产品。在杀菌过程中,食品杀菌温度除了与物料电学性质有关外,还与物料的密度、比热容和热导率等热学性质有关。
欧姆杀菌虽然是一种高效的杀菌方式,但是由于其对于环境的密封度要求较高,因此无法得到广泛的应用,考虑在蒸煮杀菌的前端工序中加入简化的欧姆杀菌工序,在保证加工效率的同时提高良品率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种通过欧姆杀菌和蒸煮杀菌的方式联合杀菌,提高良品率二级杀菌的甜玉米罐头加工工艺,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
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