[发明专利]一种PCB板的配板工艺在审
| 申请号： | 201910192325.7 | 申请日： | 2019-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN109996397A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 宋雄斌 | 申请（专利权）人： | 昆山四合电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 215312 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 配板 母板 贴膜 固定子板 加工图纸 热固化 对位 子板 固化 包装出货 尺寸量测 工程制图 胶印设备 外观检查 对接处 精准度 粘结剂 良品 量测 切割 图纸 移植 分类 节约 检验 加工 制定 | ||
1.一种PCB板的配板工艺，其特征在于，该配板工艺包括以下步骤：
步骤一、进料，对来料产品进行检验分类；
步骤二、工程制图，针对来料产品的规格进行图纸加工，并用尺寸量测图纸大小，确定图纸的规格；
步骤三、依照步骤二中制定的加工图纸切割良品子板单元，同时切除母板中的不良单元，同时选择合适的子板和母板搭配，完成精准对位；
步骤四、贴膜和固化，在步骤三中对位完成的产品上贴膜，同时固定子板和母板的位置，并且在子板和母板对接处注入粘结剂，在固定子板和母板的位置进行热固化或UV固化，最终完成贴膜和固化；
步骤五、尺寸量测，根据步骤二中的图纸对加工完成的产品百分之百量测对位精度；
步骤六、外观检查与包装出货，对加工完成的产品进行外观检查，同时经过外观检查中没有出现瑕疵的产品进行包装出货。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板的配板工艺，其特征在于：步骤四中热固化或UV固化的时间为30-60min。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板的配板工艺，其特征在于：步骤六中外观检查包括表面清洁度、信息性检测。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板的配板工艺，其特征在于：子板和母板对接处的形状为正六边形，对接处的面积为6-8mm2。
5.根据权利要求1或2所述的一种PCB板的配板工艺，其特征在于：步骤四中热固化或UV固化的升温温度为300-350摄氏度。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板的配板工艺，其特征在于：子板和母板搭配标准为平飞和无褶皱。
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