[发明专利]一种PCB板的配板工艺

说明书

本发明涉及胶印设备技术领域，且公开了一种PCB板的配板工艺，该配板工艺包括以下步骤：步骤一、进料，对来料产品进行检验分类；步骤二、工程制图；步骤三、依照步骤二中制定的加工图纸切割良品子板单元；步骤四、贴膜和固化，在步骤三中对位完成的产品上贴膜，同时固定子板和母板的位置，并且在子板和母板对接处注入粘结剂，在固定子板和母板的位置进行热固化或UV固化，最终完成贴膜和固化；步骤五、尺寸量测，根据步骤二中的图纸对加工完成的产品百分之百量测对位精度；步骤六、外观检查与包装出货。该PCB板的配板工艺，可以实现无缝热固化，同时以加工图纸作为辅助，可以实现PCB板的精准移植，而且节约原料，提高操作精准度。

技术领域

本发明涉及PCB技术领域，具体为一种PCB板的配板工艺。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，现如今PCB板的配板工艺，无法可以实现无缝热固化，同时不能够很好地实现PCB板的精准移植，浪费原料，操作精准度不高，因此，我们提出一种PCB板的配板工艺。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对上述背景技术提出的不足，本发明提供了一种PCB板的配板工艺，解决了上述背景技术提出的问题。

(二)技术方案

本发明提供如下技术方案：一种PCB板的配板工艺，该配板工艺包括以下步骤：

步骤一、进料，对来料产品进行检验分类；

步骤二、工程制图，针对来料产品的规格进行图纸加工，并用尺寸量测图纸大小，确定图纸的规格；

步骤三、依照步骤二中制定的加工图纸切割良品子板单元，同时切除母板中的不良单元，同时选择合适的子板和母板搭配，完成精准对位；

步骤四、贴膜和固化，在步骤三中对位完成的产品上贴膜，同时固定子板和母板的位置，并且在子板和母板对接处注入粘结剂，在固定子板和母板的位置进行热固化或UV固化，最终完成贴膜和固化；

步骤五、尺寸量测，根据步骤二中的图纸对加工完成的产品百分之百量测对位精度；

步骤六、外观检查与包装出货，对加工完成的产品进行外观检查，同时经过外观检查中没有出现瑕疵的产品进行包装出货。

优选的，步骤四中热固化或UV固化的时间为30-60min。

优选的，步骤六中外观检查包括表面清洁度、信息性检测。

优选的，子板和母板对接处的形状为正六边形，对接处的面积为6-8mm²。

优选的，步骤四中热固化或UV固化的升温温度为300-350摄氏度。

优选的，子板和母板搭配标准为平飞和无褶皱。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种PCB板的配板工艺，具备以下有益效果：

1.能够对来料产品进行检验分类，结合工程制图，可以实现PCB板的精准移植；

2.可以实现无缝热固化，同时以加工图纸作为辅助，节约原料，提高操作精准度。

具体实施方式

下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。