[发明专利]芯片贴装装置及半导体器件的制造方法

权利要求书

1.一种芯片贴装装置，其特征在于，包括：

贴装头，其将所拾取的裸芯片载置于透明的基板的上表面；

透明的贴装台，其固定所述基板；

板，其以与所述贴装台分离的方式位于所述贴装台的下方，具有用于识别将所述裸芯片载置于所述基板时的所述裸芯片的位置的基准标志；以及

相机，其拍摄所述裸芯片和所述基准标志，

在所述相机位于所述基板的上方的情况下，所述相机透过所述基板及所述贴装台来拍摄所述基准标志，

在所述相机位于所述基板的下方的情况下，所述相机透过所述基板及所述贴装台来拍摄所述裸芯片。

2.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

所述基板包括玻璃基板和在所述玻璃基板的上表面设置的粘接剂。

3.根据权利要求2所述的芯片贴装装置，其特征在于，

在所述相机位于所述基板的上方的情况下，所述板具有在其上表面侧刻印或印刷的所述基准标志。

4.根据权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

在所述相机位于所述板的下方的情况下，

所述板具有在其下表面侧刻印或印刷的所述基准标志。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片贴装装置，其特征在于，还包括：

裸芯片供给部；

拾取头，其从所述裸芯片供给部拾取裸芯片，并上下翻转；以及

转移头，其从所述拾取头拾取所述裸芯片。

6.根据权利要求5所述的芯片贴装装置，其特征在于，

还具有载置所述转移头所拾取的裸芯片的中间载台，

所述贴装头从所述中间载台拾取所述裸芯片，将所述裸芯片载置于所述基板的上表面。

7.一种芯片贴装装置，其特征在于，包括：

贴装头，其将所拾取的裸芯片载置于透明的基板的上表面；

透明的贴装台，其固定所述基板；

板，其以与所述贴装台分离的方式位于所述贴装台的下方，具有用于识别将所述裸芯片载置于所述基板时的所述裸芯片的位置的基准标志；

相机，其位于所述基板的上方；以及

光源，其设置在所述板的下方；

所述板具有开口部，

所述基准标志由所述光源和所述开口部形成，

所述基板包括玻璃基板和在所述玻璃基板的上表面设置的粘接剂，

所述相机对所述裸芯片进行拍摄，并且，透过所述基板及所述贴装台来拍摄所述基准标志。

8.根据权利要求7所述的芯片贴装装置，其特征在于，还包括：

裸芯片供给部；

拾取头，其从所述裸芯片供给部拾取裸芯片，并上下翻转；以及

转移头，其从所述拾取头拾取所述裸芯片。

9.根据权利要求8所述的芯片贴装装置，其特征在于，

还具有载置所述转移头所拾取的裸芯片的中间载台，

所述贴装头从所述中间载台拾取所述裸芯片，将所述裸芯片载置于所述基板的上表面。

10.一种芯片贴装装置，其特征在于，包括：

贴装头，其将所拾取的裸芯片载置于透明的基板的上表面；

透明的贴装台，其固定所述基板；

板，其以与所述贴装台分离的方式位于所述贴装台的下方，具有用于识别将所述裸芯片载置于所述基板时的所述裸芯片的位置的基准标志；以及

相机，其位于所述基板的上方，

所述板具有显示面板，

所述基准标志由所述显示面板的显示构成，

所述相机对所述裸芯片进行拍摄，并且，透过所述基板及所述贴装台来拍摄所述基准标志。

11.根据权利要求10所述的芯片贴装装置，其特征在于，还包括：

裸芯片供给部；

拾取头，其从所述裸芯片供给部拾取裸芯片，并上下翻转；以及

转移头，其从所述拾取头拾取所述裸芯片。