[发明专利]芯片贴装装置及半导体器件的制造方法

说明书

本发明提供一种芯片贴装装置，其高精度地向未设置标志的临时基板安装半导体芯片(裸芯片)。芯片贴装装置包括：贴装头，其将所拾取的裸芯片载置于透明的基板的上表面；透明的贴装台，其固定所述基板；板，其以与所述贴装台分离的方式位于所述贴装台的下方，具有用于识别将所述裸芯片载置于所述基板时的所述裸芯片的位置的基准标志；以及相机，其透过所述贴装台来拍摄所述裸芯片或所述基准标志。

技术领域

本公开涉及芯片贴装装置，例如能够应用于扇出(fan-out)型板级封装用的裸芯片放置。

背景技术

在电子部件安装领域，存在下述工艺，即：通过将临时基板和在层叠于临时基板上的粘接层上配置的多个半导体芯片用封固树脂一并封固，形成包括多个半导体芯片和覆盖多个半导体芯片的封固树脂的封固体，然后将包含粘接层在内的临时基板从封固体剥离，接下来在封固体的贴附有粘接层的面上形成再布线层。在该情况下，再布线层和半导体芯片的贴装精度依赖于临时基板上的芯片的定位精度。因此，需要提高半导体芯片向临时基板上安装时的定位精度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-45013号公报

专利文献2：日本特开2017-139365号公报

发明内容

通过在临时基板设置标志，能够在临时固定时提高半导体芯片针对临时基板的定位精度。但是，将标志设置在临时基板上的哪个位置，根据半导体芯片的构造、最终的半导体芯片与封固体的配置关系而决定。即，需要准备具有与最终产品的构造、部件配置相应的规定标志的临时基板。因此，必须针对每个产品制作大量的具有规定标志的临时基板，因而存在成本升高的问题。

本公开的课题在于提供一种在未设置标志的临时基板上高精度地安装半导体芯片(裸芯片)的芯片贴装装置。

简单说明本公开中的代表性内容的概要如下。

即，芯片贴装装置包括：贴装头，其将所拾取的裸芯片载置于透明的基板的上表面；透明的贴装台，其固定所述基板；板，其以与所述贴装台分离的方式位于所述贴装台的下方，具有用于识别将所述裸芯片载置于所述基板时的所述裸芯片的位置的基准标志；以及相机，其透过所述贴装台来拍摄所述裸芯片或所述基准标志。

发明的效果

根据上述芯片贴装装置，能够提高裸芯片放置的精度。

附图说明

图1是表示实施例的倒装芯片贴装机的概略的俯视图。

图2是说明在图1中从箭头A方向观察时的拾取翻转头、转移头及贴装头的动作的图。

图3是表示图1的裸芯片供给部的主要部分的概略剖视图。

图4是表示图1的贴装部的主要部分的概略侧视图。

图5是表示图4的目标掩模板的俯视图。

图6是表示以实施例的倒装芯片贴装机实施的贴装方法的流程图。

图7是表示第一变形例的贴装部的主要部分的概略侧视图。

图8是表示第二变形例的贴装部的主要部分的概略侧视图。

图9是表示第三变形例的贴装部的主要部分的概略侧视图。

图10是表示对比例的贴装部的主要部分的概略侧视图。

附图标记说明

1：裸芯片供给部

2：拾取部

21：拾取翻转头

22：筒夹