[发明专利]半导体装置及其制造方法

说明书

本发明提供一种防止引线自密封树脂脱落、且封装面积小的半导体装置及其制造方法。半导体装置包括搭载于裸片垫的半导体芯片、引线及密封树脂，引线具有外引线部与经由自外引线部延伸设置的引线脚部而抬升的内引线部，在内引线部的底面设置有作为密封树脂的一部分的支持树脂部，在由支持树脂部的底面及外引线部与引线脚部的外侧面包围的区域形成有切口部。

技术领域

本发明是涉及一种无引脚类型的半导体装置及其制造方法。

背景技术

半导体封装体根据搭载设备而要求小型化或薄型化。通过将引线设为无引脚类型来减少封装体封装面积也是小型化的一种方法。在日本专利特开2003-309241号公报中记载有一种利用统一铸模来密封密封树脂的无引脚类型的半导体封装体。

如图7(d)所示，为如下形状：利用树脂130将裸片垫121与引线122接合，经由接合线171而将搭载于裸片垫121上的半导体元件170与引线122电性连接并利用密封用树脂180加以密封。成为引线122的外侧面与密封用树脂180的侧面形成同一面的结构。

所述半导体封装体的制造方法中，如图7(a)所图示，半导体封装体的引线122为如下形状：将檐部埋入至密封树脂130内，并使引线122的底面自树脂130露出。在利用树脂130接合与裸片垫121隔开配置的引线122的引线框架的裸片垫121上搭载半导体元件170，并将半导体元件170与引线122电性连接。继而，如图7(b)所示，利用密封用树脂180加以密封，然后，如图7(c)所示，通过切割而将密封用树脂180及引线122切断，如图7(d)所示，获得经单片化的半导体封装体。

日本专利特开2003-309241号公报中记载的半导体封装体的引线122是以用以防止脱落的薄壁形状的檐部埋入至树脂130内的形式设置，平面视时，包含所述檐部的引线122的上表面的平面面积大于自树脂130露出的引线122的底面的平面面积，而成为妨碍小型化的因素。另外，在对所述半导体封装体进行基板封装时，在引线122的侧面形成填锡，封装面积进一步大于半导体封装体的平面面积。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防止引线自密封树脂脱落且封装面积小的半导体装置及其制造方法。

本发明中，使用以下手段。

本发明的一实施方式的半导体装置包括裸片垫；半导体芯片，搭载于所述裸片垫上；引线；及密封树脂，以所述引线局部露出的方式将所述裸片垫、所述半导体芯片及所述引线密封；并且所述引线具有外引线部与经由自所述外引线部延伸设置的引线脚部而抬升(up-set)的内引线部，在所述内引线部的底面设置有作为所述密封树脂的一部分的支持树脂部，在由所述支持树脂部的底面及所述外引线部与所述引线脚部的外侧面包围的区域形成有无所述密封树脂的切口部。

本发明的一实施方式的半导体装置，其中所述内引线部的厚度薄于所述外引线部的厚度。

本发明的一实施方式的半导体装置，其中所述引线脚部相对于所述外引线部的底面垂直设置。

本发明的一实施方式的半导体装置，其中所述引线脚部相对于所述外引线部的底面倾斜。

本发明的一实施方式的半导体装置，其中在所述外引线部的底面与外侧面及所述引线脚部的外侧面设置有镀层膜。

本发明的一实施方式的半导体装置的制造方法包括：准备具有裸片垫与配置于所述裸片垫的周围的引线的引线框架的工序，所述引线包含外引线部与经由自所述外引线部延伸设置的引线脚部而抬升的内引线部；准备在与所述引线对应的位置具有下模具凸部的模具的工序；在所述裸片垫上搭载半导体芯片并将所述半导体芯片与所述引线电性连接的工序；以所述引线与所述下模具凸部对应的方式进行对位而将所述引线框架设置于所述模具的工序；在所述模具中进行树脂封入而形成统一密封块的工序；及将所述统一密封块单片化的工序。