[发明专利]元件封装结构与方法

权利要求书

1.一种元件封装结构(10)，其特征在于，包括：

壳体(100)，所述壳体(100)由柔性材料制成；所述壳体(100)包括槽体(110)和盖板(120)，所述盖板(120)盖设于所述槽体(110)的表面，以形成封闭的收纳空间(130)；所述盖板(120)设置有通孔(121)；所述收纳空间(130)内设置有待封装元件(20)；

第一固定层(200)，设置于所述壳体(100)的内壁与所述待封装元件(20)之间，用于将所述待封装元件(200)固定于所述壳体(100)的内壁；以及

连接件(300)，嵌设于所述通孔(121)，所述连接件(300)的第一端(310)与所述待封装元件(20)固定连接。

2.根据权利要求1所述的元件封装结构(10)，其特征在于，所述第一固定层(200)的第一表面(210)与所述待封装元件(20)的第一表面(21)固定连接，所述第一固定层(200)的第二表面(220)与所述壳体(100)的内壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的元件封装结构(10)，其特征在于，所述待封装元件(20)还包括：

第一焊垫(22)，设置于所述待封装元件(20)的第二表面(23)，所述第一焊垫(22)与所述连接件(300)的第一端(310)固定连接。

4.根据权利要求3所述的元件封装结构(10)，其特征在于，所述连接件(300)包括：

导电块(330)，嵌设于所述通孔(121)，所述导电块(330)的底面与所述第一焊垫(22)固定连接，所述导电块(330)的顶面与所述盖板(120)的顶面平齐；以及

第二焊垫(340)，贴附设置于所述导电块(330)的顶面，与所述导电块(330)固定连接。

5.根据权利要求4所述的元件封装结构(10)，其特征在于，所述连接件(300)还包括：

保护层(350)，贴附设置于所述第二焊垫(340)的顶面，与所述第二焊垫(340)固定连接，防止所述导电块(330)和所述第二焊垫(340)被腐蚀。

6.根据权利要求5所述的元件封装结构(10)，其特征在于，所述通孔(121)为多个，所述第一焊垫(22)为多个，所述连接件(300)为多个；所述通孔(121)的数量、所述第一焊垫(22)的数量与所述连接件(300)的数量相同。

7.根据权利要求6所述的元件封装结构(10)，其特征在于，在与所述待封装元件(20)长度方向垂直的方向上，所述待封装元件(200)的厚度与所述第一固定层(200)的厚度之和小于所述收纳空间(130)的高度，以使得所述收纳空间(130)内形成空隙(131)。

8.根据权利要求7所述的元件封装结构(10)，其特征在于，还包括：

第二固定层(400)，填充设置于所述收纳空间(130)中的空隙(131)，用于将所述盖板(120)与所述待封装元件(20)固定。

9.根据权利要求8所述的元件封装结构(10)，其特征在于，所述第二固定层(400)的材料为具有粘性的材料，以固定所述盖板(120)与所述待封装元件(20)。

10.一种元件封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

选取柔性基板，对所述柔性基板进行开槽处理，形成槽体；

制作封装组件，并将所述封装组件与所述槽体的内壁固定连接；

在所述槽体的开口处封装一层柔性材料层；

在所述柔性材料层的表面加工电连接层，形成元件封装结构；以及

对所述元件封装结构进行表面处理。

11.根据权利要求10所述的元件封装方法，其特征在于，在所述槽体的开口处封装一层柔性材料层的步骤之前，还包括：

向所述槽体的空隙部分填充粘结剂，直至所述槽体容量满载，等待所述粘结剂固化，形成元件封装基底。