[发明专利]元件封装结构与方法

说明书

本申请涉及一种元件封装结构与方法。其中，所述元件封装结构，通过在柔性材质的壳体内固定待封装元件，实现了元件封装结构的整体柔性化。通过在壳体的盖板上开设通孔，并将连接件嵌设于所述通孔，实现了壳体内部待封装元件与外部设备的电连接。所述元件封装结构保证元件封装结构在保持柔性的基础上，其内部的待封装元件正常工作。

技术领域

本申请涉及电子元件封装技术领域，特别是涉及一种元件封装结构与方法。

背景技术

传统的芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。常见的芯片封装方式有DIP(双列式封装)、QFP(方型扁平封装)、SOP(小外形封装)、PGA(陈列引脚封装))和BGA(球栅阵列式封装)等等。随着电子产品的不断更新换代，人们在追求更轻、更薄、高可靠、高速度以及低功耗方向的同时，便要求芯片封装朝着密度更高、尺寸更小、具有柔性的封装方式发展，从而市面上出现了MCM(多芯片组件)、CSP(芯片尺寸封装)和SIP(系统级封装)等等。

然而，传统方案中的芯片封装结构存在一个很大的问题：封装结构为塑性固定结构，无法应用于很多应用场景，比如衣物，比如人体皮肤。

发明内容

基于此，有必要针对传统方案中芯片封装结构为塑性固定结构，无法应用于很多应用场景的问题，提供一种元件封装结构与方法。

本申请提供一种元件封装结构，包括：

壳体，所述壳体由柔性材料制成；所述壳体包括槽体和盖板，所述盖板盖设于所述槽体的表面，以形成封闭的收纳空间；所述盖板设置有通孔；所述收纳空间内设置有待封装元件；

第一固定层，设置于所述壳体的内壁与所述待封装元件之间，用于将所述待封装元件固定于所述壳体的内壁；

连接件，嵌设于所述通孔，所述连接件的第一端与所述待封装元件固定连接。

本申请涉及一种元件封装结构，通过在柔性材质的壳体内固定待封装元件，实现了元件封装结构的整体柔性化。通过在壳体的盖板上开设通孔，并将连接件嵌设于所述通孔，实现了壳体内部待封装元件与外部设备的电连接。所述元件封装结构保证元件封装结构在保持柔性的基础上，其内部的待封装元件正常工作。

在其中一实施例中，所述第一固定层的第一表面与所述待封装元件的第一表面固定连接，所述第一固定层的第二表面与所述壳体的内壁固定连接。

在其中一实施例中，所述待封装元件还包括：

第一焊垫，设置于所述待封装元件的第二表面，所述第一焊垫与所述连接件的第一端固定连接。

在其中一实施例中，所述连接件包括：

导电块，嵌设于所述通孔，所述导电块的底面与所述第一焊垫固定连接，所述导电块的顶面与所述盖板的顶面平齐；

第二焊垫，贴附设置于所述导电块的顶面，与所述导电块固定连接。

在其中一实施例中，所述连接件还包括：

保护层，贴附设置于所述第二焊垫的顶面，与所述第二焊垫固定连接，防止所述导电块和所述第二焊垫被腐蚀。

在其中一实施例中，所述通孔为多个，所述第一焊垫为多个，所述连接件为多个；所述通孔的数量、所述第一焊垫的数量与所述连接件的数量相同。

在其中一实施例中，在与所述待封装元件长度方向垂直的方向上，所述待封装元件的厚度与所述第一固定层的厚度之和小于所述收纳空间的高度，以使得所述收纳空间内形成空隙。

在其中一实施例中，所述元件封装结构还包括：